TSB83AA23ZAY está disponível agora!A tecnologia LYNTEAM é o distribuidor de meia para TSB83AA23ZAY, temos as ações para envio imediato e também disponível por um longo período de tempo.Por favor, envie-nos o seu plano de compra para TSB83AA23ZAY por e-mail, vamos dar-lhe um melhor preço de acordo com o seu plano.
Compre TSB83AA23ZAY com LYNTEAM, economize seu dinheiro e tempo.
Nosso email: [email protected]
TSB83AA23ZAY
- Modelo do Produto:
- TSB83AA23ZAY
- Fabricante:
- TI
- Descrição:
- IC IEEE 1394B-2002 LLC 167-NFBGA
- Status sem chumbo:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade em estoque:
- 24543 Pieces
- Tempo de entrega:
- 1-2 days
- Tempo de espera:
- 4-8 weeks
- Ficha de dados:
- TSB83AA23ZAY.pdf
Introdução
Especificações
| Condição | New & Original, tested |
|---|---|
| País de origem | Contact us |
| Código de Marcação | Send by email |
| Tensão - Fornecimento: | 3 V ~ 3.6 V |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 167-NFBGA (12x12) |
| Padrões: | IEEE 1394-1995, 1394a-2000, OHCI, Firewire™, i.Link™ |
| Série: | - |
| Protocolo: | IEEE 1394 |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 167-LFBGA |
| Outros nomes: | 296-22860 |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 70°C |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 16 Weeks |
| Status sem chumbo / status de RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Interface: | PCI |
| Função: | Link Layer Controller |
| Descrição detalhada: | IEEE 1394 Link Layer Controller IEEE 1394-1995, 1394a-2000, OHCI, Firewire™, i.Link™ PCI Interface 167-NFBGA (12x12) |
| Atual - Fornecimento: | 120mA |
| Número da peça base: | TSB83AA23 |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para TSB83AA23ZAY
Latest Notícias
- O Relatório Financeiro da NXP e Ansonmei anunciou, e o preço dos preços de cobre é transmitido ao setor de IC
- A MOELS Micro Electronics criou um novo escritório em Taiwan, China para expandir o território comercial
- O desempenho dos instrumentos do Texas ainda está para ser impulsionado, e as duas fábricas de armazenamento empurram novos produtos de memória flash
- O relatório financeiro do primeiro trimestre do semicondutor SEF (ST) diminui, e a demanda por automóveis diminuiu a velocidade
- O desempenho dos instrumentos do Texas ainda está para ser impulsionado, e as duas fábricas de armazenamento empurram novos produtos de memória flash
- Volume local de chip maduro, capacidade de produção de memória flash samsung nand próxima à carga
- Vishay lança uma embalagem minilada de alto brilho azul e verde puro LED
- Ansonmei lançou um sensor de posição indutiva para o mercado industrial e de transporte
- Ruisa inicia a antiga fábrica para aumentar o dispositivo de energia, o terremoto afeta a saída de DRAM leve
- O microchip permite a capacidade de produção do TSMC e aumenta os aumentos de preços
- Ruisa lançou a nova série RA0 Ultra -Low Power Entry -Lvel MCU
- Melexis lança um chip de comutação indutor integrado completo