TLE6240GPAUMA1 está disponível agora!A tecnologia LYNTEAM é o distribuidor de meia para TLE6240GPAUMA1, temos as ações para envio imediato e também disponível por um longo período de tempo.Por favor, envie-nos o seu plano de compra para TLE6240GPAUMA1 por e-mail, vamos dar-lhe um melhor preço de acordo com o seu plano.
Compre TLE6240GPAUMA1 com LYNTEAM, economize seu dinheiro e tempo.
Nosso email: [email protected]
TLE6240GPAUMA1
- Modelo do Produto:
- TLE6240GPAUMA1
- Descrição:
- IC SW SMART 16-CH LOWSIDE PDSO36
- Status sem chumbo:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade em estoque:
- 36474 Pieces
- Tempo de entrega:
- 1-2 days
- Tempo de espera:
- 4-8 weeks
- Ficha de dados:
- TLE6240GPAUMA1.pdf
Introdução
Especificações
| Condição | New & Original, tested |
|---|---|
| País de origem | Contact us |
| Código de Marcação | Send by email |
| Tensão - Abastecimento (Vcc / VDD): | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Tensão - Carga: | 45V (Max) |
| Tipo de interruptor: | General Purpose |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | PG-DSO-36 |
| Série: | - |
| Rds On (Tipo): | 300 mOhm, 350 mOhm, 1 Ohm |
| Rácio - Entrada: Saída: | 1:1 |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| Tipo de saída: | N-Channel |
| Configuração de saída: | Low Side |
| Outros nomes: | SP000627670 TLE6240GP TLE6240GP-ND TLE6240GPAUMA1TR TLE6240GPCUMA1 TLE6240GPT TLE6240GPT-ND TLE6240GPTR TLE6240GPTR-ND |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Número de saídas: | 16 |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 39 Weeks |
| Status sem chumbo / status de RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Interface: | SPI |
| Tipo de entrada: | - |
| Características: | Status Flag |
| Proteção contra Falhas: | Open Load Detect, Over Temperature, Over Voltage |
| Atual - Saída (Max): | - |
| Número da peça base: | TLE6240 |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para TLE6240GPAUMA1
Latest Notícias
- O ARM apareceu em Computex 2024: Espera -se que mais de 100 bilhões de dispositivos de braço possam ser usados para a IA até o final de 2025
- O Qorvo lançou as excelentes preliminares do setor 5G 5G MMIMO
- Inventário de ciclo de simulação para fora, a IA aciona a demanda de memória flash continua
- Plano da Micron de construir uma fábrica, a memória flash NAND a preços altos ou manutenção
- O desempenho da ADI é reduzido, os substratos de folha de cobre aumentaram, o armazenamento da fábrica original aumenta a produção conservadora
- A onda de inteligência no carro está chegando, e Aimus Oslang ajudou Sagita Juguang a libertar o MX Lidar
- A capacidade de produção de HBM é excluída, a memória DRAM pode estar em falta na segunda metade do ano
- Os fundadores da parede terminarão, HBM ou farão com que o DRAM suba novamente
- Demanda de expansão de telefone e PC da IA, melhoria da indústria de fabricação de semicondutores globais
- Entenda as necessidades dos ADAS e sistemas de monitoramento de cabine para sensores de imagem de segurança de rede
- Há rumores de que Samsung e Sk Hynix pararam o DDR3, e a citação de promoção aumentou 20 %
- Melexis lançado MLX90427: Controle de linha para nova escolha, segura, eficiente e econômica