TDA8351/N6,112 está disponível agora!A tecnologia LYNTEAM é o distribuidor de meia para TDA8351/N6,112, temos as ações para envio imediato e também disponível por um longo período de tempo.Por favor, envie-nos o seu plano de compra para TDA8351/N6,112 por e-mail, vamos dar-lhe um melhor preço de acordo com o seu plano.
Compre TDA8351/N6,112 com LYNTEAM, economize seu dinheiro e tempo.
Nosso email: [email protected]
TDA8351/N6,112
- Modelo do Produto:
- TDA8351/N6,112
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descrição:
- IC DC COUPLED V-DEFL 9SIL
- Status sem chumbo:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade em estoque:
- 59097 Pieces
- Tempo de entrega:
- 1-2 days
- Tempo de espera:
- 4-8 weeks
- Ficha de dados:
- TDA8351/N6,112.pdf
Introdução
Especificações
| Condição | New & Original, tested |
|---|---|
| País de origem | Contact us |
| Código de Marcação | Send by email |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 9-PSIL |
| Série: | * |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | 9-SIP |
| Outros nomes: | 935262204112 TDA8351U TDA8351U-ND |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Status sem chumbo / status de RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Descrição detalhada: | IC 9-PSIL |
| Número da peça base: | TDA8351 |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para TDA8351/N6,112
Latest Notícias
- O desempenho dos instrumentos do Texas ainda está para ser impulsionado, e as duas fábricas de armazenamento empurram novos produtos de memória flash
- O relatório financeiro do primeiro trimestre do semicondutor SEF (ST) diminui, e a demanda por automóveis diminuiu a velocidade
- O desempenho dos instrumentos do Texas ainda está para ser impulsionado, e as duas fábricas de armazenamento empurram novos produtos de memória flash
- Volume local de chip maduro, capacidade de produção de memória flash samsung nand próxima à carga
- Vishay lança uma embalagem minilada de alto brilho azul e verde puro LED
- Ansonmei lançou um sensor de posição indutiva para o mercado industrial e de transporte
- Ruisa inicia a antiga fábrica para aumentar o dispositivo de energia, o terremoto afeta a saída de DRAM leve
- O microchip permite a capacidade de produção do TSMC e aumenta os aumentos de preços
- Ruisa lançou a nova série RA0 Ultra -Low Power Entry -Lvel MCU
- Melexis lança um chip de comutação indutor integrado completo
- O X-FAB apresenta a tecnologia de iluminação do sensor de imagem para aprimorar o desempenho do sensor CMOS
- A grande fábrica de chips foi afetada pelo terremoto: o TSMC parou de funcionar com urgência, exacerbando o suprimento de GPU em falta?