STGW30H60DFB está disponível agora!A tecnologia LYNTEAM é o distribuidor de meia para STGW30H60DFB, temos as ações para envio imediato e também disponível por um longo período de tempo.Por favor, envie-nos o seu plano de compra para STGW30H60DFB por e-mail, vamos dar-lhe um melhor preço de acordo com o seu plano.
Compre STGW30H60DFB com LYNTEAM, economize seu dinheiro e tempo.
Nosso email: [email protected]
STGW30H60DFB
- Modelo do Produto:
- STGW30H60DFB
- Fabricante:
- STMicroelectronics
- Descrição:
- IGBT 600V 60A 260W TO247
- Status sem chumbo:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade em estoque:
- 55291 Pieces
- Tempo de entrega:
- 1-2 days
- Tempo de espera:
- 4-8 weeks
- Ficha de dados:
- STGW30H60DFB.pdf
Introdução
Especificações
| Condição | New & Original, tested |
|---|---|
| País de origem | Contact us |
| Código de Marcação | Send by email |
| Tensão - emissor de coletor de Breakdown (Max): | 600V |
| Vce (on) (Max) @ VGE, Ic: | 2V @ 15V, 30A |
| Condição de teste: | 400V, 30A, 10 Ohm, 15V |
| Td (ligar / desligar) @ 25 ° C: | 37ns/146ns |
| Alternando Energia: | 383µJ (on), 293µJ (off) |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | TO-247 |
| Série: | - |
| Inversa de tempo de recuperação (trr): | 53ns |
| Power - Max: | 260W |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | TO-247-3 |
| Outros nomes: | 497-15133-5 |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 42 Weeks |
| Status sem chumbo / status de RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Tipo de entrada: | Standard |
| Tipo de IGBT: | Trench Field Stop |
| portão de carga: | 149nC |
| Descrição detalhada: | IGBT Trench Field Stop 600V 60A 260W Through Hole TO-247 |
| Atual - Collector Pulsada (ICM): | 120A |
| Atual - Collector (Ic) (Max): | 60A |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para STGW30H60DFB
Latest Notícias
- A capacidade de produção de HBM é excluída, a memória DRAM pode estar em falta na segunda metade do ano
- Os fundadores da parede terminarão, HBM ou farão com que o DRAM suba novamente
- Demanda de expansão de telefone e PC da IA, melhoria da indústria de fabricação de semicondutores globais
- Entenda as necessidades dos ADAS e sistemas de monitoramento de cabine para sensores de imagem de segurança de rede
- Há rumores de que Samsung e Sk Hynix pararam o DDR3, e a citação de promoção aumentou 20 %
- Melexis lançado MLX90427: Controle de linha para nova escolha, segura, eficiente e econômica
- O Relatório Financeiro da NXP e Ansonmei anunciou, e o preço dos preços de cobre é transmitido ao setor de IC
- A MOELS Micro Electronics criou um novo escritório em Taiwan, China para expandir o território comercial
- O desempenho dos instrumentos do Texas ainda está para ser impulsionado, e as duas fábricas de armazenamento empurram novos produtos de memória flash
- O relatório financeiro do primeiro trimestre do semicondutor SEF (ST) diminui, e a demanda por automóveis diminuiu a velocidade
- O desempenho dos instrumentos do Texas ainda está para ser impulsionado, e as duas fábricas de armazenamento empurram novos produtos de memória flash
- Volume local de chip maduro, capacidade de produção de memória flash samsung nand próxima à carga