MT29F32G08CBECBL73A3WC1P está disponível agora!A tecnologia LYNTEAM é o distribuidor de meia para MT29F32G08CBECBL73A3WC1P, temos as ações para envio imediato e também disponível por um longo período de tempo.Por favor, envie-nos o seu plano de compra para MT29F32G08CBECBL73A3WC1P por e-mail, vamos dar-lhe um melhor preço de acordo com o seu plano.
Compre MT29F32G08CBECBL73A3WC1P com LYNTEAM, economize seu dinheiro e tempo.
Nosso email: [email protected]
MT29F32G08CBECBL73A3WC1P
- Modelo do Produto:
- MT29F32G08CBECBL73A3WC1P
- Fabricante:
- Micron Technology
- Descrição:
- IC FLASH 32G PARALLEL DIE
- Status sem chumbo:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade em estoque:
- 57357 Pieces
- Tempo de entrega:
- 1-2 days
- Tempo de espera:
- 4-8 weeks
- Ficha de dados:
- MT29F32G08CBECBL73A3WC1P.pdf
Introdução
Especificações
| Condição | New & Original, tested |
|---|---|
| País de origem | Contact us |
| Código de Marcação | Send by email |
| Escrever Tempo do Ciclo - Palavra, Página: | - |
| Tensão - Fornecimento: | 2.7 V ~ 3.6 V |
| Tecnologia: | FLASH - NAND |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | Die |
| Série: | - |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Die |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tipo de memória: | Non-Volatile |
| Tamanho da memória: | 32Gb (4G x 8) |
| Interface de memória: | Parallel |
| Formato de memória: | FLASH |
| Status sem chumbo / status de RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Descrição detalhada: | FLASH - NAND Memory IC 32Gb (4G x 8) Parallel Die |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MT29F32G08CBECBL73A3WC1P
Latest Notícias
- O Qorvo lançou as excelentes preliminares do setor 5G 5G MMIMO
- Inventário de ciclo de simulação para fora, a IA aciona a demanda de memória flash continua
- Plano da Micron de construir uma fábrica, a memória flash NAND a preços altos ou manutenção
- O desempenho da ADI é reduzido, os substratos de folha de cobre aumentaram, o armazenamento da fábrica original aumenta a produção conservadora
- A onda de inteligência no carro está chegando, e Aimus Oslang ajudou Sagita Juguang a libertar o MX Lidar
- A capacidade de produção de HBM é excluída, a memória DRAM pode estar em falta na segunda metade do ano
- Os fundadores da parede terminarão, HBM ou farão com que o DRAM suba novamente
- Demanda de expansão de telefone e PC da IA, melhoria da indústria de fabricação de semicondutores globais
- Entenda as necessidades dos ADAS e sistemas de monitoramento de cabine para sensores de imagem de segurança de rede
- Há rumores de que Samsung e Sk Hynix pararam o DDR3, e a citação de promoção aumentou 20 %
- Melexis lançado MLX90427: Controle de linha para nova escolha, segura, eficiente e econômica
- O Relatório Financeiro da NXP e Ansonmei anunciou, e o preço dos preços de cobre é transmitido ao setor de IC