MB89485LA-G-172-CHIP-CN está disponível agora!A tecnologia LYNTEAM é o distribuidor de meia para MB89485LA-G-172-CHIP-CN, temos as ações para envio imediato e também disponível por um longo período de tempo.Por favor, envie-nos o seu plano de compra para MB89485LA-G-172-CHIP-CN por e-mail, vamos dar-lhe um melhor preço de acordo com o seu plano.
Compre MB89485LA-G-172-CHIP-CN com LYNTEAM, economize seu dinheiro e tempo.
Nosso email: [email protected]
MB89485LA-G-172-CHIP-CN
- Modelo do Produto:
- MB89485LA-G-172-CHIP-CN
- Fabricante:
- Cypress Semiconductor
- Descrição:
- IC MCU 8BIT 16KB MROM 320BGA
- Status sem chumbo:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade em estoque:
- 35452 Pieces
- Tempo de entrega:
- 1-2 days
- Tempo de espera:
- 4-8 weeks
- Ficha de dados:
- MB89485LA-G-172-CHIP-CN.pdf
Introdução
Especificações
| Condição | New & Original, tested |
|---|---|
| País de origem | Contact us |
| Código de Marcação | Send by email |
| Tensão - Abastecimento (Vcc / VDD): | 2.2 V ~ 3.6 V |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | - |
| Velocidade: | 12.5MHz |
| Série: | F²MC-8L MB89480L |
| Tamanho RAM: | 512 x 8 |
| Tipo de memória do programa: | Mask ROM |
| Tamanho da memória do programa: | 16KB (16K x 8) |
| periféricos: | LCD, POR, PWM, WDT |
| Embalagem: | - |
| Caixa / Gabinete: | - |
| Tipo de oscilador: | External |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de E / S: | 42 |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Status sem chumbo / status de RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| EEPROM Tamanho: | - |
| Descrição detalhada: | F²MC-8L F²MC-8L MB89480L Microcontroller IC 8-Bit 12.5MHz 16KB (16K x 8) Mask ROM |
| conversores de dados: | A/D 4x10b |
| Tamanho central: | 8-Bit |
| core Processor: | F²MC-8L |
| conectividade: | Serial I/O, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MB89485LA-G-172-CHIP-CN
Latest Notícias
- A onda de inteligência no carro está chegando, e Aimus Oslang ajudou Sagita Juguang a libertar o MX Lidar
- A capacidade de produção de HBM é excluída, a memória DRAM pode estar em falta na segunda metade do ano
- Os fundadores da parede terminarão, HBM ou farão com que o DRAM suba novamente
- Demanda de expansão de telefone e PC da IA, melhoria da indústria de fabricação de semicondutores globais
- Entenda as necessidades dos ADAS e sistemas de monitoramento de cabine para sensores de imagem de segurança de rede
- Há rumores de que Samsung e Sk Hynix pararam o DDR3, e a citação de promoção aumentou 20 %
- Melexis lançado MLX90427: Controle de linha para nova escolha, segura, eficiente e econômica
- O Relatório Financeiro da NXP e Ansonmei anunciou, e o preço dos preços de cobre é transmitido ao setor de IC
- A MOELS Micro Electronics criou um novo escritório em Taiwan, China para expandir o território comercial
- O desempenho dos instrumentos do Texas ainda está para ser impulsionado, e as duas fábricas de armazenamento empurram novos produtos de memória flash
- O relatório financeiro do primeiro trimestre do semicondutor SEF (ST) diminui, e a demanda por automóveis diminuiu a velocidade
- O desempenho dos instrumentos do Texas ainda está para ser impulsionado, e as duas fábricas de armazenamento empurram novos produtos de memória flash