IDTCV174CPVG8 está disponível agora!A tecnologia LYNTEAM é o distribuidor de meia para IDTCV174CPVG8, temos as ações para envio imediato e também disponível por um longo período de tempo.Por favor, envie-nos o seu plano de compra para IDTCV174CPVG8 por e-mail, vamos dar-lhe um melhor preço de acordo com o seu plano.
Compre IDTCV174CPVG8 com LYNTEAM, economize seu dinheiro e tempo.
Nosso email: [email protected]
IDTCV174CPVG8
- Modelo do Produto:
- IDTCV174CPVG8
- Fabricante:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Descrição:
- IC FLEXPC CLK PROGR P4 56-SSOP
- Status sem chumbo:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade em estoque:
- 50772 Pieces
- Tempo de entrega:
- 1-2 days
- Tempo de espera:
- 4-8 weeks
- Ficha de dados:
- 1.IDTCV174CPVG8.pdf2.IDTCV174CPVG8.pdf
Introdução
Especificações
| Condição | New & Original, tested |
|---|---|
| País de origem | Contact us |
| Código de Marcação | Send by email |
| Tensão - Fornecimento: | 3.135 V ~ 3.465 V |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 56-SSOP |
| Série: | FlexPC™ |
| Rácio - Entrada: Saída: | 1:20 |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 56-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| PLL: | Yes |
| Saída: | Clock |
| Outros nomes: | CV174CPVG8 |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 70°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Propósito principal: | Intel CPU, SATA CPU |
| Status sem chumbo / status de RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Entrada: | Crystal |
| Frequência - Max: | 400MHz |
| Diferencial - Entrada: Saída: | No/Yes |
| Número da peça base: | IDTCV174 |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para IDTCV174CPVG8
Latest Notícias
- O ARM apareceu em Computex 2024: Espera -se que mais de 100 bilhões de dispositivos de braço possam ser usados para a IA até o final de 2025
- O Qorvo lançou as excelentes preliminares do setor 5G 5G MMIMO
- Inventário de ciclo de simulação para fora, a IA aciona a demanda de memória flash continua
- Plano da Micron de construir uma fábrica, a memória flash NAND a preços altos ou manutenção
- O desempenho da ADI é reduzido, os substratos de folha de cobre aumentaram, o armazenamento da fábrica original aumenta a produção conservadora
- A onda de inteligência no carro está chegando, e Aimus Oslang ajudou Sagita Juguang a libertar o MX Lidar
- A capacidade de produção de HBM é excluída, a memória DRAM pode estar em falta na segunda metade do ano
- Os fundadores da parede terminarão, HBM ou farão com que o DRAM suba novamente
- Demanda de expansão de telefone e PC da IA, melhoria da indústria de fabricação de semicondutores globais
- Entenda as necessidades dos ADAS e sistemas de monitoramento de cabine para sensores de imagem de segurança de rede
- Há rumores de que Samsung e Sk Hynix pararam o DDR3, e a citação de promoção aumentou 20 %
- Melexis lançado MLX90427: Controle de linha para nova escolha, segura, eficiente e econômica