FDG6332C-F085 está disponível agora!A tecnologia LYNTEAM é o distribuidor de meia para FDG6332C-F085, temos as ações para envio imediato e também disponível por um longo período de tempo.Por favor, envie-nos o seu plano de compra para FDG6332C-F085 por e-mail, vamos dar-lhe um melhor preço de acordo com o seu plano.
Compre FDG6332C-F085 com LYNTEAM, economize seu dinheiro e tempo.
Nosso email: [email protected]
FDG6332C-F085
- Modelo do Produto:
- FDG6332C-F085
- Fabricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descrição:
- MOSFET N/P-CH 20V SC70-6
- Status sem chumbo:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade em estoque:
- 48984 Pieces
- Tempo de entrega:
- 1-2 days
- Tempo de espera:
- 4-8 weeks
- Ficha de dados:
- FDG6332C-F085.pdf
Introdução
Especificações
| Condição | New & Original, tested |
|---|---|
| País de origem | Contact us |
| Código de Marcação | Send by email |
| VGS (th) (Max) @ Id: | 1.5V @ 250µA |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | SC-70-6 |
| Série: | Automotive, AEC-Q101, PowerTrench® |
| RDS ON (Max) @ Id, VGS: | 300 mOhm @ 700mA, 4.5V |
| Power - Max: | 300mW |
| Embalagem: | Original-Reel® |
| Caixa / Gabinete: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Outros nomes: | FDG6332C-F085FSDKR FDG6332C_F085DKR FDG6332C_F085DKR-ND FDG6332C_F085FSDKR FDG6332C_F085FSDKR-ND |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 42 Weeks |
| Status sem chumbo / status de RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds: | 113pF @ 10V |
| Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs: | 1.5nC @ 4.5V |
| Tipo FET: | N and P-Channel |
| Característica FET: | Logic Level Gate |
| Escorra a tensão de fonte (Vdss): | 20V |
| Descrição detalhada: | Mosfet Array N and P-Channel 20V 700mA, 600mA 300mW Surface Mount SC-70-6 |
| Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C: | 700mA, 600mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para FDG6332C-F085
Latest Notícias
- O desempenho dos instrumentos do Texas ainda está para ser impulsionado, e as duas fábricas de armazenamento empurram novos produtos de memória flash
- Volume local de chip maduro, capacidade de produção de memória flash samsung nand próxima à carga
- Vishay lança uma embalagem minilada de alto brilho azul e verde puro LED
- Ansonmei lançou um sensor de posição indutiva para o mercado industrial e de transporte
- Ruisa inicia a antiga fábrica para aumentar o dispositivo de energia, o terremoto afeta a saída de DRAM leve
- O microchip permite a capacidade de produção do TSMC e aumenta os aumentos de preços
- Ruisa lançou a nova série RA0 Ultra -Low Power Entry -Lvel MCU
- Melexis lança um chip de comutação indutor integrado completo
- O X-FAB apresenta a tecnologia de iluminação do sensor de imagem para aprimorar o desempenho do sensor CMOS
- A grande fábrica de chips foi afetada pelo terremoto: o TSMC parou de funcionar com urgência, exacerbando o suprimento de GPU em falta?
- Nand Flash Memory continua, McU Destocking Bottom está certo
- Sob a saída da IA Air, os dois principais gigantes do Chip são "não fortes": esmagar o dinheiro para quebrar o jogo, apostar em 2025 batalhas de equipe