EPC8009
EPC8009
Modelo do Produto:
EPC8009
Fabricante:
EPC
Descrição:
TRANS GAN 65V 2.7A BUMPED DIE
Status sem chumbo:
Sem chumbo / acordo com RoHS
Quantidade em estoque:
30553 Pieces
Tempo de entrega:
1-2 days
Tempo de espera:
4-8 weeks
Ficha de dados:
1.EPC8009.pdf2.EPC8009.pdf

Introdução

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Especificações

Condição New & Original, tested
País de origem Contact us
Código de Marcação Send by email
VGS (th) (Max) @ Id:2.5V @ 250µA
Vgs (Max):+6V, -4V
Tecnologia:GaNFET (Gallium Nitride)
Embalagem do dispositivo fornecedor:Die
Série:eGaN®
RDS ON (Max) @ Id, VGS:130 mOhm @ 500mA, 5V
Dissipação de energia (Max):-
Embalagem:Cut Tape (CT)
Caixa / Gabinete:Die
Outros nomes:917-1078-1
Temperatura de operação:-40°C ~ 150°C (TJ)
Tipo de montagem:Surface Mount
Nível de sensibilidade à umidade (MSL):1 (Unlimited)
Tempo de entrega padrão do fabricante:12 Weeks
Status sem chumbo / status de RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds:52pF @ 32.5V
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs:0.45nC @ 5V
Tipo FET:N-Channel
Característica FET:-
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado):5V
Escorra a tensão de fonte (Vdss):65V
Descrição detalhada:N-Channel 65V 2.7A (Ta) Surface Mount Die
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C:2.7A (Ta)
Email:[email protected]

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