C1608X6S0J106M080AC está disponível agora!A tecnologia LYNTEAM é o distribuidor de meia para C1608X6S0J106M080AC, temos as ações para envio imediato e também disponível por um longo período de tempo.Por favor, envie-nos o seu plano de compra para C1608X6S0J106M080AC por e-mail, vamos dar-lhe um melhor preço de acordo com o seu plano.
Compre C1608X6S0J106M080AC com LYNTEAM, economize seu dinheiro e tempo.
Nosso email: [email protected]
C1608X6S0J106M080AC
- Modelo do Produto:
- C1608X6S0J106M080AC
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descrição:
- CAP CER 10UF 6.3V X6S 0603
- Status sem chumbo:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade em estoque:
- 39102 Pieces
- Tempo de entrega:
- 1-2 days
- Tempo de espera:
- 4-8 weeks
- Ficha de dados:
- C1608X6S0J106M080AC.pdf
Introdução
Especificações
| Condição | New & Original, tested |
|---|---|
| País de origem | Contact us |
| Código de Marcação | Send by email |
| Tensão - M: | 6.3V |
| Tolerância: | ±20% |
| Espessura (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Coeficiente de temperatura: | X6S |
| Tamanho / Dimensão: | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Série: | C |
| classificações: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 0603 (1608 Metric) |
| Outros nomes: | 445-9031-2 C1608X6S0J106M C1608X6S0J106MT000N |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 105°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount, MLCC |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Estilo de chumbo: | - |
| Espaçamento de condutor: | - |
| Status sem chumbo / status de RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Altura - Sentado (Max): | - |
| Características: | Low ESL |
| Taxa de falha: | - |
| Descrição detalhada: | 10µF ±20% 6.3V Ceramic Capacitor X6S 0603 (1608 Metric) |
| capacidade: | 10µF |
| aplicações: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para C1608X6S0J106M080AC
Latest Notícias
- O ARM apareceu em Computex 2024: Espera -se que mais de 100 bilhões de dispositivos de braço possam ser usados para a IA até o final de 2025
- O Qorvo lançou as excelentes preliminares do setor 5G 5G MMIMO
- Inventário de ciclo de simulação para fora, a IA aciona a demanda de memória flash continua
- Plano da Micron de construir uma fábrica, a memória flash NAND a preços altos ou manutenção
- O desempenho da ADI é reduzido, os substratos de folha de cobre aumentaram, o armazenamento da fábrica original aumenta a produção conservadora
- A onda de inteligência no carro está chegando, e Aimus Oslang ajudou Sagita Juguang a libertar o MX Lidar
- A capacidade de produção de HBM é excluída, a memória DRAM pode estar em falta na segunda metade do ano
- Os fundadores da parede terminarão, HBM ou farão com que o DRAM suba novamente
- Demanda de expansão de telefone e PC da IA, melhoria da indústria de fabricação de semicondutores globais
- Entenda as necessidades dos ADAS e sistemas de monitoramento de cabine para sensores de imagem de segurança de rede
- Há rumores de que Samsung e Sk Hynix pararam o DDR3, e a citação de promoção aumentou 20 %
- Melexis lançado MLX90427: Controle de linha para nova escolha, segura, eficiente e econômica