AGLE600V2-FGG484 está disponível agora!A tecnologia LYNTEAM é o distribuidor de meia para AGLE600V2-FGG484, temos as ações para envio imediato e também disponível por um longo período de tempo.Por favor, envie-nos o seu plano de compra para AGLE600V2-FGG484 por e-mail, vamos dar-lhe um melhor preço de acordo com o seu plano.
Compre AGLE600V2-FGG484 com LYNTEAM, economize seu dinheiro e tempo.
Nosso email: [email protected]
AGLE600V2-FGG484
- Modelo do Produto:
- AGLE600V2-FGG484
- Fabricante:
- Microsemi
- Descrição:
- IC FPGA 270 I/O 484FPBG
- Status sem chumbo:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade em estoque:
- 29747 Pieces
- Tempo de entrega:
- 1-2 days
- Tempo de espera:
- 4-8 weeks
- Ficha de dados:
- AGLE600V2-FGG484.pdf
Introdução
Especificações
| Condição | New & Original, tested |
|---|---|
| País de origem | Contact us |
| Código de Marcação | Send by email |
| Tensão - Fornecimento: | 1.14 V ~ 1.575 V |
| Total de RAM Bits: | 110592 |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 484-FPBGA (23x23) |
| Série: | IGLOOe |
| Caixa / Gabinete: | 484-BGA |
| Outros nomes: | 1100-1119 AGLE600V2FGG484 |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Número de Lógica Elements / células: | 13824 |
| Número de E / S: | 270 |
| Número de gates: | 600000 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Status sem chumbo / status de RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Número da peça base: | AGLE600 |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para AGLE600V2-FGG484
Latest Notícias
- O desempenho dos instrumentos do Texas ainda está para ser impulsionado, e as duas fábricas de armazenamento empurram novos produtos de memória flash
- Volume local de chip maduro, capacidade de produção de memória flash samsung nand próxima à carga
- Vishay lança uma embalagem minilada de alto brilho azul e verde puro LED
- Ansonmei lançou um sensor de posição indutiva para o mercado industrial e de transporte
- Ruisa inicia a antiga fábrica para aumentar o dispositivo de energia, o terremoto afeta a saída de DRAM leve
- O microchip permite a capacidade de produção do TSMC e aumenta os aumentos de preços
- Ruisa lançou a nova série RA0 Ultra -Low Power Entry -Lvel MCU
- Melexis lança um chip de comutação indutor integrado completo
- O X-FAB apresenta a tecnologia de iluminação do sensor de imagem para aprimorar o desempenho do sensor CMOS
- A grande fábrica de chips foi afetada pelo terremoto: o TSMC parou de funcionar com urgência, exacerbando o suprimento de GPU em falta?
- Nand Flash Memory continua, McU Destocking Bottom está certo
- Sob a saída da IA Air, os dois principais gigantes do Chip são "não fortes": esmagar o dinheiro para quebrar o jogo, apostar em 2025 batalhas de equipe