3455RC 01000249 está disponível agora!A tecnologia LYNTEAM é o distribuidor de meia para 3455RC 01000249, temos as ações para envio imediato e também disponível por um longo período de tempo.Por favor, envie-nos o seu plano de compra para 3455RC 01000249 por e-mail, vamos dar-lhe um melhor preço de acordo com o seu plano.
Compre 3455RC 01000249 com LYNTEAM, economize seu dinheiro e tempo.
Nosso email: [email protected]
3455RC 01000249
- Modelo do Produto:
- 3455RC 01000249
- Fabricante:
- Honeywell Sensing and Productivity Solutions
- Descrição:
- THERMOSTAT CERAMIC 87.8DEG C NO
- Status sem chumbo:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade em estoque:
- 26594 Pieces
- Tempo de entrega:
- 1-2 days
- Tempo de espera:
- 4-8 weeks
Introdução
Especificações
| Condição | New & Original, tested |
|---|---|
| País de origem | Contact us |
| Código de Marcação | Send by email |
| Tolerância: | - |
| Estilo de acabamento: | Quick Connect |
| comutação Temperatura: | 190°F (88°C) |
| Ciclos de comutação: | 10K |
| Série: | 3455RC |
| Reset Temperatura: | 160°F (71°C) |
| Caixa / Gabinete: | Cylinder with Mounting Flange |
| Outros nomes: | 3455RC 01000249-ND 3455RC-100-249 3455RC01000249 |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 9 Weeks |
| Status sem chumbo / status de RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Potência nominal - DC: | - |
| Potência nominal - AC: | 10A (240V), 15A (120V) |
| O circuito: | SPST-NO |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 3455RC 01000249
Latest Notícias
- O ARM apareceu em Computex 2024: Espera -se que mais de 100 bilhões de dispositivos de braço possam ser usados para a IA até o final de 2025
- O Qorvo lançou as excelentes preliminares do setor 5G 5G MMIMO
- Inventário de ciclo de simulação para fora, a IA aciona a demanda de memória flash continua
- Plano da Micron de construir uma fábrica, a memória flash NAND a preços altos ou manutenção
- O desempenho da ADI é reduzido, os substratos de folha de cobre aumentaram, o armazenamento da fábrica original aumenta a produção conservadora
- A onda de inteligência no carro está chegando, e Aimus Oslang ajudou Sagita Juguang a libertar o MX Lidar
- A capacidade de produção de HBM é excluída, a memória DRAM pode estar em falta na segunda metade do ano
- Os fundadores da parede terminarão, HBM ou farão com que o DRAM suba novamente
- Demanda de expansão de telefone e PC da IA, melhoria da indústria de fabricação de semicondutores globais
- Entenda as necessidades dos ADAS e sistemas de monitoramento de cabine para sensores de imagem de segurança de rede
- Há rumores de que Samsung e Sk Hynix pararam o DDR3, e a citação de promoção aumentou 20 %
- Melexis lançado MLX90427: Controle de linha para nova escolha, segura, eficiente e econômica