X66AK2H12AAAWA2 jest teraz dostępny!Technologia LYNTEAM jest dystrybutorem pończoch dla X66AK2H12AAAWA2, mamy zapasy do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne przez długi czas dostaw.Prześlij nam swój plan zakupu dla X66AK2H12AAAWA2 przez e-mail, damy Ci najlepszą cenę zgodnie z planem.
Kup X66AK2H12AAAWA2 z LYNTEAM, zaoszczędź pieniądze i czas.
Nasz e-mail: [email protected]
X66AK2H12AAAWA2
- Part Number:
- X66AK2H12AAAWA2
- Producent:
- TI
- Opis:
- IC DSP ARM SOC BGA
- Status bezołowiowy:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Wielkość zbiorów:
- 42268 Pieces
- Czas dostawy:
- 1-2 days
- Czas oczekiwania:
- 4-8 weeks
- Arkusz danych:
- X66AK2H12AAAWA2.pdf
Wprowadzenie
Specyfikacje
| Stan | New & Original, tested |
|---|---|
| Kraj pochodzenia | Contact us |
| Oznaczenie kodu | Send by email |
| Napięcie - I / O: | 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V |
| Napięcie - Rdzeń: | Variable |
| Rodzaj: | DSP+ARM® |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 1517-FCBGA (40x40) |
| Seria: | 66AK2Hx KeyStone Multicore |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 1517-BBGA, FCBGA |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 100°C (TC) |
| On-Chip RAM: | 12.75MB |
| Pamięć nieulotna: | ROM (384 kB) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Status bezołowiowy / status RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Berło: | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 |
| Częstotliwość zegara: | 1.2GHz |
| Podstawowy numer części: | 66AK2H12 |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do X66AK2H12AAAWA2
Latest Aktualności
- Wymaganie inwentaryzacji cyklu symulacji, ai napędza zapotrzebowanie na pamięć flash trwa
- Plan Microna o zbudowaniu fabryki, NAND Flash Memory po wysokich cenach lub konserwacji
- Wydajność ADI jest zmniejszona, podłoża folii miedzianej wzrosły, przechowywanie oryginalnego fabrycznego wzrostu produkcyjnego konserwatywnego
- Fala inteligencji w samochodzie nadchodzi, a Aimus Oslang pomógł Sagita Juguang uwolnić MX Lidar
- Pojemność produkcyjna HBM jest wykluczona, pamięć DRAM może być krótkotrwała w drugiej połowie roku
- Założyciele Wall zakończą się, HBM lub spowodują, że DRAM znów powstanie
- Zapotrzebowanie na telefon komórkowy i komputery PC, globalna poprawa branży produkcji półprzewodników
- Zrozum potrzeby ADA i systemów monitorowania kabiny dla czujników obrazu bezpieczeństwa sieci
- Mówi się, że Samsung i SK Hynix zatrzymali DDR3, a cytat promocyjny wzrósł o 20 %
- Melexis wydany MLX90427: Kontrola linii do nowego wyboru, bezpieczny, wydajny i ekonomiczny
- Ogłoszono raport finansowy NXP i Ansonmei, a cena cen miedzi jest przekazywana do branży IC
- Moels Micro Electronics założył nowe biura na Tajwanie w Chinach, aby rozszerzyć terytorium biznesowe