TSI382-66IL jest teraz dostępny!Technologia LYNTEAM jest dystrybutorem pończoch dla TSI382-66IL, mamy zapasy do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne przez długi czas dostaw.Prześlij nam swój plan zakupu dla TSI382-66IL przez e-mail, damy Ci najlepszą cenę zgodnie z planem.
Kup TSI382-66IL z LYNTEAM, zaoszczędź pieniądze i czas.
Nasz e-mail: [email protected]
TSI382-66IL
- Part Number:
- TSI382-66IL
- Producent:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Opis:
- IC PCI-X1 PCI EXPR BRIDGE 144BGA
- Status bezołowiowy:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Wielkość zbiorów:
- 34136 Pieces
- Czas dostawy:
- 1-2 days
- Czas oczekiwania:
- 4-8 weeks
- Arkusz danych:
- TSI382-66IL.pdf
Wprowadzenie
Specyfikacje
| Stan | New & Original, tested |
|---|---|
| Kraj pochodzenia | Contact us |
| Oznaczenie kodu | Send by email |
| Napięcie - Dostawa: | 1.2V |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 144-CABGA (10x10) |
| Seria: | Tsi382™ |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 144-LFBGA |
| Inne nazwy: | IDTTSI382-66IL IDTTSI382-66IL-ND |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Status bezołowiowy / status RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Berło: | PCI |
| szczegółowy opis: | PCI-to-PCI Bridge Interface 144-CABGA (10x10) |
| Podstawowy numer części: | TSI382 |
| Aplikacje: | PCI-to-PCI Bridge |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do TSI382-66IL
Latest Aktualności
- Ramię pojawiło się w Computex 2024: Oczekuje się, że do końca 2025 r. Można użyć ponad 100 miliardów urządzeń ramionowych
- Qorvo uruchomił wybitne preliminary MmiMo w branży 5G
- Wymaganie inwentaryzacji cyklu symulacji, ai napędza zapotrzebowanie na pamięć flash trwa
- Plan Microna o zbudowaniu fabryki, NAND Flash Memory po wysokich cenach lub konserwacji
- Wydajność ADI jest zmniejszona, podłoża folii miedzianej wzrosły, przechowywanie oryginalnego fabrycznego wzrostu produkcyjnego konserwatywnego
- Fala inteligencji w samochodzie nadchodzi, a Aimus Oslang pomógł Sagita Juguang uwolnić MX Lidar
- Pojemność produkcyjna HBM jest wykluczona, pamięć DRAM może być krótkotrwała w drugiej połowie roku
- Założyciele Wall zakończą się, HBM lub spowodują, że DRAM znów powstanie
- Zapotrzebowanie na telefon komórkowy i komputery PC, globalna poprawa branży produkcji półprzewodników
- Zrozum potrzeby ADA i systemów monitorowania kabiny dla czujników obrazu bezpieczeństwa sieci
- Mówi się, że Samsung i SK Hynix zatrzymali DDR3, a cytat promocyjny wzrósł o 20 %
- Melexis wydany MLX90427: Kontrola linii do nowego wyboru, bezpieczny, wydajny i ekonomiczny