STM32F446ZEJ6 jest teraz dostępny!Technologia LYNTEAM jest dystrybutorem pończoch dla STM32F446ZEJ6, mamy zapasy do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne przez długi czas dostaw.Prześlij nam swój plan zakupu dla STM32F446ZEJ6 przez e-mail, damy Ci najlepszą cenę zgodnie z planem.
Kup STM32F446ZEJ6 z LYNTEAM, zaoszczędź pieniądze i czas.
Nasz e-mail: [email protected]
STM32F446ZEJ6
- Part Number:
- STM32F446ZEJ6
- Producent:
- STMicroelectronics
- Opis:
- IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144BGA
- Status bezołowiowy:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Wielkość zbiorów:
- 54633 Pieces
- Czas dostawy:
- 1-2 days
- Czas oczekiwania:
- 4-8 weeks
- Arkusz danych:
- STM32F446ZEJ6.pdf
Wprowadzenie
Specyfikacje
| Stan | New & Original, tested |
|---|---|
| Kraj pochodzenia | Contact us |
| Oznaczenie kodu | Send by email |
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | FLASH |
| Seria: | STM32 F4 |
| Stan RoHS: | Tape & Reel (TR) |
| Odwrócona Recovery Time (TRR): | 180MHz |
| wymaga: | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
| Typ pamięci programu: | 512KB (512K x 8) |
| Rozmiar pamięci programu: | CAN, EBI/EMI, I²C, IrDA, LIN, SAI, SD, SPDIF-Rx, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
| Polaryzacja: | 144-UFBGA |
| Typ oscylatora: | A/D 24x12b, D/A 2x12b |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| System operacyjny: | ARM® Cortex®-M4 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 16 Weeks |
| Numer części producenta: | STM32F446ZEJ6 |
| Rozszerzony opis: | ARM® Cortex®-M4 STM32 F4 Microcontroller IC 32-Bit 180MHz 512KB (512K x 8) FLASH |
| Opis: | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144BGA |
| Bajty danych SRAM: | - |
| Konwertery danych: | 1.7 V ~ 3.6 V |
| rdzeń Rozmiar: | 128K x 8 |
| Seria regulatorów: | Internal |
| Łączność: | 32-Bit |
| Częstotliwość zegara: | 114 |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do STM32F446ZEJ6
Latest Aktualności
- Fala inteligencji w samochodzie nadchodzi, a Aimus Oslang pomógł Sagita Juguang uwolnić MX Lidar
- Pojemność produkcyjna HBM jest wykluczona, pamięć DRAM może być krótkotrwała w drugiej połowie roku
- Założyciele Wall zakończą się, HBM lub spowodują, że DRAM znów powstanie
- Zapotrzebowanie na telefon komórkowy i komputery PC, globalna poprawa branży produkcji półprzewodników
- Zrozum potrzeby ADA i systemów monitorowania kabiny dla czujników obrazu bezpieczeństwa sieci
- Mówi się, że Samsung i SK Hynix zatrzymali DDR3, a cytat promocyjny wzrósł o 20 %
- Melexis wydany MLX90427: Kontrola linii do nowego wyboru, bezpieczny, wydajny i ekonomiczny
- Ogłoszono raport finansowy NXP i Ansonmei, a cena cen miedzi jest przekazywana do branży IC
- Moels Micro Electronics założył nowe biura na Tajwanie w Chinach, aby rozszerzyć terytorium biznesowe
- Wydajność Instrumentów Texas ma być jeszcze do zwiększenia, a dwie fabryki pamięci masowej pchają nowe produkty pamięci flash
- Raport finansowy w pierwszym kwartale SEF półprzewodnikowy (ST) maleje, a popyt na samochody zwolnił
- Wydajność Instrumentów Texas ma być jeszcze do zwiększenia, a dwie fabryki pamięci masowej pchają nowe produkty pamięci flash