SM32C6713BGDPM30EP jest teraz dostępny!Technologia LYNTEAM jest dystrybutorem pończoch dla SM32C6713BGDPM30EP, mamy zapasy do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne przez długi czas dostaw.Prześlij nam swój plan zakupu dla SM32C6713BGDPM30EP przez e-mail, damy Ci najlepszą cenę zgodnie z planem.
Kup SM32C6713BGDPM30EP z LYNTEAM, zaoszczędź pieniądze i czas.
Nasz e-mail: [email protected]
SM32C6713BGDPM30EP
- Part Number:
- SM32C6713BGDPM30EP
- Producent:
- TI
- Opis:
- IC FLOATING-POINT DSP 272-BGA
- Status bezołowiowy:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Wielkość zbiorów:
- 33388 Pieces
- Czas dostawy:
- 1-2 days
- Czas oczekiwania:
- 4-8 weeks
- Arkusz danych:
- SM32C6713BGDPM30EP.pdf
Wprowadzenie
Specyfikacje
| Stan | New & Original, tested |
|---|---|
| Kraj pochodzenia | Contact us |
| Oznaczenie kodu | Send by email |
| Napięcie - I / O: | 3.30V |
| Napięcie - Rdzeń: | 1.26V |
| Rodzaj: | Floating Point |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 272-BGA (27x27) |
| Seria: | TMS320C67x |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 272-BBGA |
| Inne nazwy: | 296-23624 |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C (TC) |
| On-Chip RAM: | 264kB |
| Pamięć nieulotna: | External |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Status bezołowiowy / status RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Berło: | Host Interface, I²C, McASP, McBSP |
| Częstotliwość zegara: | 300MHz |
| Podstawowy numer części: | SM320C6713 |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do SM32C6713BGDPM30EP
Latest Aktualności
- Qorvo uruchomił wybitne preliminary MmiMo w branży 5G
- Wymaganie inwentaryzacji cyklu symulacji, ai napędza zapotrzebowanie na pamięć flash trwa
- Plan Microna o zbudowaniu fabryki, NAND Flash Memory po wysokich cenach lub konserwacji
- Wydajność ADI jest zmniejszona, podłoża folii miedzianej wzrosły, przechowywanie oryginalnego fabrycznego wzrostu produkcyjnego konserwatywnego
- Fala inteligencji w samochodzie nadchodzi, a Aimus Oslang pomógł Sagita Juguang uwolnić MX Lidar
- Pojemność produkcyjna HBM jest wykluczona, pamięć DRAM może być krótkotrwała w drugiej połowie roku
- Założyciele Wall zakończą się, HBM lub spowodują, że DRAM znów powstanie
- Zapotrzebowanie na telefon komórkowy i komputery PC, globalna poprawa branży produkcji półprzewodników
- Zrozum potrzeby ADA i systemów monitorowania kabiny dla czujników obrazu bezpieczeństwa sieci
- Mówi się, że Samsung i SK Hynix zatrzymali DDR3, a cytat promocyjny wzrósł o 20 %
- Melexis wydany MLX90427: Kontrola linii do nowego wyboru, bezpieczny, wydajny i ekonomiczny
- Ogłoszono raport finansowy NXP i Ansonmei, a cena cen miedzi jest przekazywana do branży IC