SIR140DP-T1-RE3 jest teraz dostępny!Technologia LYNTEAM jest dystrybutorem pończoch dla SIR140DP-T1-RE3, mamy zapasy do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne przez długi czas dostaw.Prześlij nam swój plan zakupu dla SIR140DP-T1-RE3 przez e-mail, damy Ci najlepszą cenę zgodnie z planem.
Kup SIR140DP-T1-RE3 z LYNTEAM, zaoszczędź pieniądze i czas.
Nasz e-mail: [email protected]
SIR140DP-T1-RE3
- Part Number:
- SIR140DP-T1-RE3
- Producent:
- Electro-Films (EFI) / Vishay
- Opis:
- MOSFET N-CHAN 25V POWERPAK SO-8
- Status bezołowiowy:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Wielkość zbiorów:
- 45587 Pieces
- Czas dostawy:
- 1-2 days
- Czas oczekiwania:
- 4-8 weeks
- Arkusz danych:
- SIR140DP-T1-RE3.pdf
Wprowadzenie
Specyfikacje
| Stan | New & Original, tested |
|---|---|
| Kraj pochodzenia | Contact us |
| Oznaczenie kodu | Send by email |
| VGS (th) (Max) @ Id: | 2.1V @ 250µA |
| Vgs (maks.): | +20V, -16V |
| Technologia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | PowerPAK® SO-8 |
| Seria: | TrenchFET® Gen IV |
| RDS (Max) @ ID, Vgs: | 0.67 mOhm @ 20A, 10V |
| Strata mocy (max): | 6.25W (Ta), 104W (Tc) |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | PowerPAK® SO-8 |
| Inne nazwy: | SIR140DP-RE3 SIR140DP-T1-RE3TR |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 32 Weeks |
| Status bezołowiowy / status RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Pojemność wejściowa (Ciss) (maks.) @ Vds: | 8150pF @ 10V |
| Opłata bramkowa (Qg) (maksymalna) @ Vgs: | 170nC @ 10V |
| Rodzaj FET: | N-Channel |
| Cecha FET: | - |
| Napięcie Napędu (Max Rds On, Min Rds On): | 4.5V, 10V |
| Spust do źródła napięcia (Vdss): | 25V |
| szczegółowy opis: | N-Channel 25V 71.9A (Ta), 100A (Tc) 6.25W (Ta), 104W (Tc) Surface Mount PowerPAK® SO-8 |
| Prąd - Ciągły Odpływ (Id) @ 25 ° C: | 71.9A (Ta), 100A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do SIR140DP-T1-RE3
Latest Aktualności
- Ramię pojawiło się w Computex 2024: Oczekuje się, że do końca 2025 r. Można użyć ponad 100 miliardów urządzeń ramionowych
- Qorvo uruchomił wybitne preliminary MmiMo w branży 5G
- Wymaganie inwentaryzacji cyklu symulacji, ai napędza zapotrzebowanie na pamięć flash trwa
- Plan Microna o zbudowaniu fabryki, NAND Flash Memory po wysokich cenach lub konserwacji
- Wydajność ADI jest zmniejszona, podłoża folii miedzianej wzrosły, przechowywanie oryginalnego fabrycznego wzrostu produkcyjnego konserwatywnego
- Fala inteligencji w samochodzie nadchodzi, a Aimus Oslang pomógł Sagita Juguang uwolnić MX Lidar
- Pojemność produkcyjna HBM jest wykluczona, pamięć DRAM może być krótkotrwała w drugiej połowie roku
- Założyciele Wall zakończą się, HBM lub spowodują, że DRAM znów powstanie
- Zapotrzebowanie na telefon komórkowy i komputery PC, globalna poprawa branży produkcji półprzewodników
- Zrozum potrzeby ADA i systemów monitorowania kabiny dla czujników obrazu bezpieczeństwa sieci
- Mówi się, że Samsung i SK Hynix zatrzymali DDR3, a cytat promocyjny wzrósł o 20 %
- Melexis wydany MLX90427: Kontrola linii do nowego wyboru, bezpieczny, wydajny i ekonomiczny