LPC1820FET100,551 jest teraz dostępny!Technologia LYNTEAM jest dystrybutorem pończoch dla LPC1820FET100,551, mamy zapasy do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne przez długi czas dostaw.Prześlij nam swój plan zakupu dla LPC1820FET100,551 przez e-mail, damy Ci najlepszą cenę zgodnie z planem.
Kup LPC1820FET100,551 z LYNTEAM, zaoszczędź pieniądze i czas.
Nasz e-mail: [email protected]
LPC1820FET100,551
- Part Number:
- LPC1820FET100,551
- Producent:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Opis:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 100TFBGA
- Status bezołowiowy:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Wielkość zbiorów:
- 51794 Pieces
- Czas dostawy:
- 1-2 days
- Czas oczekiwania:
- 4-8 weeks
- Arkusz danych:
- 1.LPC1820FET100,551.pdf2.LPC1820FET100,551.pdf
Wprowadzenie
Specyfikacje
| Stan | New & Original, tested |
|---|---|
| Kraj pochodzenia | Contact us |
| Oznaczenie kodu | Send by email |
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | 2 V ~ 3.6 V |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 100-TFBGA (9x9) |
| Prędkość: | 150MHz |
| Seria: | LPC18xx |
| Wielkość pamięci RAM: | 168K x 8 |
| Typ pamięci programu: | ROMless |
| Rozmiar pamięci programu: | - |
| Peryferia: | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 100-TFBGA |
| Inne nazwy: | 568-14359 935293676551 LPC1820FET100,551-ND |
| Typ oscylatora: | Internal |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Liczba I / O: | 64 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Status bezołowiowy / status RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Rozmiar EEPROM: | - |
| szczegółowy opis: | ARM® Cortex®-M3 LPC18xx Microcontroller IC 32-Bit 150MHz ROMless 100-TFBGA (9x9) |
| Konwertery danych: | A/D 12x10b; D/A 1x10b |
| rdzeń Rozmiar: | 32-Bit |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-M3 |
| Łączność: | CANbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG |
| Podstawowy numer części: | LPC1820 |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do LPC1820FET100,551
Latest Aktualności
- Ramię pojawiło się w Computex 2024: Oczekuje się, że do końca 2025 r. Można użyć ponad 100 miliardów urządzeń ramionowych
- Qorvo uruchomił wybitne preliminary MmiMo w branży 5G
- Wymaganie inwentaryzacji cyklu symulacji, ai napędza zapotrzebowanie na pamięć flash trwa
- Plan Microna o zbudowaniu fabryki, NAND Flash Memory po wysokich cenach lub konserwacji
- Wydajność ADI jest zmniejszona, podłoża folii miedzianej wzrosły, przechowywanie oryginalnego fabrycznego wzrostu produkcyjnego konserwatywnego
- Fala inteligencji w samochodzie nadchodzi, a Aimus Oslang pomógł Sagita Juguang uwolnić MX Lidar
- Pojemność produkcyjna HBM jest wykluczona, pamięć DRAM może być krótkotrwała w drugiej połowie roku
- Założyciele Wall zakończą się, HBM lub spowodują, że DRAM znów powstanie
- Zapotrzebowanie na telefon komórkowy i komputery PC, globalna poprawa branży produkcji półprzewodników
- Zrozum potrzeby ADA i systemów monitorowania kabiny dla czujników obrazu bezpieczeństwa sieci
- Mówi się, że Samsung i SK Hynix zatrzymali DDR3, a cytat promocyjny wzrósł o 20 %
- Melexis wydany MLX90427: Kontrola linii do nowego wyboru, bezpieczny, wydajny i ekonomiczny