DSPIC33EP512GM310-H/PF jest teraz dostępny!Technologia LYNTEAM jest dystrybutorem pończoch dla DSPIC33EP512GM310-H/PF, mamy zapasy do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne przez długi czas dostaw.Prześlij nam swój plan zakupu dla DSPIC33EP512GM310-H/PF przez e-mail, damy Ci najlepszą cenę zgodnie z planem.
Kup DSPIC33EP512GM310-H/PF z LYNTEAM, zaoszczędź pieniądze i czas.
Nasz e-mail: [email protected]
DSPIC33EP512GM310-H/PF
- Part Number:
- DSPIC33EP512GM310-H/PF
- Producent:
- Micrel / Microchip Technology
- Opis:
- IC MCU 16BIT 512KB FLASH 100TQFP
- Status bezołowiowy:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Wielkość zbiorów:
- 51257 Pieces
- Czas dostawy:
- 1-2 days
- Czas oczekiwania:
- 4-8 weeks
- Arkusz danych:
- 1.DSPIC33EP512GM310-H/PF.pdf2.DSPIC33EP512GM310-H/PF.pdf
Wprowadzenie
Specyfikacje
| Stan | New & Original, tested |
|---|---|
| Kraj pochodzenia | Contact us |
| Oznaczenie kodu | Send by email |
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | - |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 100-TQFP (14x14) |
| Prędkość: | - |
| Seria: | dsPIC™ 33EP |
| Wielkość pamięci RAM: | 48K x 8 |
| Typ pamięci programu: | FLASH |
| Rozmiar pamięci programu: | 512KB (170K x 24) |
| Peryferia: | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 100-TQFP |
| Typ oscylatora: | Internal |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 150°C (TA) |
| Liczba I / O: | 85 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Status bezołowiowy / status RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Rozmiar EEPROM: | - |
| szczegółowy opis: | dsPIC dsPIC™ 33EP Microcontroller IC 16-Bit 512KB (170K x 24) FLASH 100-TQFP (14x14) |
| Konwertery danych: | A/D 49x10b/12b |
| rdzeń Rozmiar: | 16-Bit |
| Core Processor: | dsPIC |
| Łączność: | I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART |
| Podstawowy numer części: | DSPIC33EP512GM310 |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do DSPIC33EP512GM310-H/PF
Latest Aktualności
- Qorvo uruchomił wybitne preliminary MmiMo w branży 5G
- Wymaganie inwentaryzacji cyklu symulacji, ai napędza zapotrzebowanie na pamięć flash trwa
- Plan Microna o zbudowaniu fabryki, NAND Flash Memory po wysokich cenach lub konserwacji
- Wydajność ADI jest zmniejszona, podłoża folii miedzianej wzrosły, przechowywanie oryginalnego fabrycznego wzrostu produkcyjnego konserwatywnego
- Fala inteligencji w samochodzie nadchodzi, a Aimus Oslang pomógł Sagita Juguang uwolnić MX Lidar
- Pojemność produkcyjna HBM jest wykluczona, pamięć DRAM może być krótkotrwała w drugiej połowie roku
- Założyciele Wall zakończą się, HBM lub spowodują, że DRAM znów powstanie
- Zapotrzebowanie na telefon komórkowy i komputery PC, globalna poprawa branży produkcji półprzewodników
- Zrozum potrzeby ADA i systemów monitorowania kabiny dla czujników obrazu bezpieczeństwa sieci
- Mówi się, że Samsung i SK Hynix zatrzymali DDR3, a cytat promocyjny wzrósł o 20 %
- Melexis wydany MLX90427: Kontrola linii do nowego wyboru, bezpieczny, wydajny i ekonomiczny
- Ogłoszono raport finansowy NXP i Ansonmei, a cena cen miedzi jest przekazywana do branży IC