SSM / TSM Series Board-Stacking Solutions

Samtec board-stacking interconnect ay dumating sa isang iba't ibang mga orientation at mga handog ng contact

Ang malaking pagkakaiba-iba ng mga interconnect ng board-stacking ng Samtec at kakayahang umangkop sa disenyo upang malutas ang karamihan sa mga hamon sa disenyo na gawing madali upang mahanap ang tamang sistema ng interconnect na board-to-board.

Ang kakayahang umangkop sa Samtec ay ipinakita sa pamamagitan ng mga pagpipilian sa post taas na nababagay sa 0.005 "(0.13 mm) na mga pagtaas, mga posisyon ng katawan na nababagay sa 0.005" (0.13 mm) na mga pagtaas, mga distansya na nakasalansan sa board mula sa 0.065 "(1.65 mm) hanggang 1.910" (48.51 mm), at dalawa sa 300 kabuuang mga pin sa isa hanggang anim na hilera. Ang mga oryentasyon / application na magagamit ay pamantayan, mababang-profile, nakataas, dumaan, kanan na anggulo, coplanar, ilalim na pagpasok, at pag-pugad sa sarili. Kasama sa iba't ibang mga handog ng contact na may mataas na pagiging maaasahan / mataas na pag-ikot, ultra-mababang profile, mataas na pagpapanatili, at mga pagpipilian sa gastos.