DS3173N er tilgjengelig nå!LYNTEAM-teknologi er strømforbindelsen for DS3173N, vi har aksjene for umiddelbar frakt og også tilgjengelig for lang tid.Vennligst send oss din kjøpsplan for DS3173N via e-post, vi vil gi deg en best pris i henhold til planen din.
Kjøp DS3173N med LYNTEAM, spar penger og tid.
Vår epost: [email protected]
DS3173N
- Delenummer:
- DS3173N
- Produsent:
- Maxim Integrated
- Beskrivelse:
- IC TRPL DS3/E3 TXRX 400BGA
- Lead Free Status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- Lager Antall:
- 43790 Pieces
- Leveringstid:
- 1-2 days
- Ledetid:
- 4-8 weeks
- Dataark:
- DS3173N.pdf
Introduksjon
spesifikasjoner
| Tilstand | New & Original, tested |
|---|---|
| Opprinnelsesland | Contact us |
| Merkingskode | Send by email |
| Spenning - Forsyning: | 3.135 V ~ 3.465 V |
| Leverandør Enhetspakke: | 400-PBGA (27x27) |
| Serie: | - |
| emballasje: | Tray |
| Pakke / tilfelle: | 349-BBGA, CSBGA Exposed Pad |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Antall kretser: | 3 |
| Monteringstype: | Surface Mount |
| Vannfølsomhetsnivå (MSL): | 5 (48 Hours) |
| Lead Free Status / RoHS Status: | Lead free / RoHS Compliant |
| Interface: | DS3, E3 |
| inkluderer: | DS3 Framers, E3 Framers, HDLC Controller, On-Chip BERTs |
| Funksjon: | Single-Chip Transceiver |
| Detaljert beskrivelse: | Telecom IC Single-Chip Transceiver 400-PBGA (27x27) |
| Strøm - Forsyning: | 449mA |
| Basenummer: | DS3173 |
| Email: | [email protected] |
Beslektede deler til DS3173N
Latest News
- Arm dukket opp i Computex 2024: Det forventes at mer enn 100 milliarder armenheter kan brukes til AI innen slutten av 2025
- Qorvo lanserte bransjens enestående høye 5G MMIMO -preliminarier
- Simuleringssyklusinventarbunn, AI driver Flash Memory -etterspørselen fortsetter
- Microns plan om å bygge en fabrikk, NAND flashminne til høye priser eller vedlikehold
- ADI -ytelsen er redusert, kobberfolieunderlag har steget, lagring av original fabrikkøkningsproduksjon konservativ
- Bølgen av intelligens i bilen kommer, og Aimus Oslang hjalp Sagita Juguang med å frigjøre MX Lidar
- HBM -produksjonskapasitet er ekskludert, dramminnet kan være mangelvare i andre halvår
- Wall -grunnleggere vil ende, HBM eller føre til at dramen øker igjen
- AI mobiltelefon- og PC -utvidelsesbehov, Global halvlederproduksjonsindustri forbedring
- Forstå behovene til ADAS og hytteovervåkningssystemer for bildesikkerhetssensorer
- Det ryktes at Samsung og SK Hynix stoppet DDR3, og promoteringssitatet steg med 20 %
- Melexis utgitt MLX90427: Linjekontroll til nytt valg, trygg, effektiv og økonomisk