실시간 시장 데이터 도구에서, 우리는 최근 여러 DSP 재료의 열 성장이 최근에 매우 눈에 띄는 것으로 나타났습니다. 장기 고가의 가격과 신규 이민자가 있습니다.휴가 후 시장이 회복되었지만 수요는 크게 향상되지 않았습니다.이 DSP의 수요 방향을 찾을 수 있는지 여부를 보자.

ADSP-21060LCW-160

ADSP-21060LCW-160 IS아디SHARC 시리즈 프로세서는 32 비트 플로팅 -포인트, 40 비트 플로팅 -Point 및 32 비트 고정 -지점 수학 작업과 호환되는 IEEE를 지원합니다. 피크 플로팅 -지점 컴퓨팅 성능은 120mflop. 기기입니다.ADSP-2106X는 ADSP-21000 프로세서 코어를 기반으로합니다. 완전한 필름 시스템입니다. 후자의 하이라이트는 전용 I/O 버스에서 지원하는 4MB 듀얼 포트 SRAM 및 통합 I/O 주변 장치를 추가하는 것입니다.

ADSP-21060LCW-160은 실제로 매우 뜨거운 재료입니다. 작년 상반기에는 열이 높으며 가격은 오랫동안 10,000 위안 이상입니다.축제 후, 재료의 검색량은 빠르게 반등하여 일주일에 1,000 번 이상 도달했습니다. 이전 열의 절정은 아니었지만 빠른 회복이 주목할 가치가 있다는 점에 주목할 가치가있었습니다.이 자료의 국내 재고 지수는 오랫동안 매우 낮았으며, 이는 시장 순환이 적고 10,000 명 이상의 가격을 이해할 수 있음을 의미합니다.또한,이 자료는 원래 공장에서 "새로운 디자인에 대한 권장되지 않는다"에 포함되었고, 수명주기의 끝에 들어갔고, 이는 또한 높은 가격을 돕는 데 도움이되었습니다.

DSPB56367AG150

DSPB56367AG150은 Freescal 시대로 거슬러 올라갈 수 있습니다. 24 비트 DSP입니다. 대상 응용 프로그램은 오디오 처리입니다. 컴퓨팅 용량은 150miP에 도달합니다. 현재 NXP에 의해 새로운 디자인으로 나열되어 있습니다.이전에는 재료의 열이 작년 3 분기에 가장 높았습니다.이 인기는 축제 이후에 나타나기 시작하여 3 월 초에 최고점에 도달했으며 가격은 145 위안 근처에서 높은 수준에있었습니다.

DSPIC30F2010-30i/sp

DSPIC30F2010-30I/SP 퀼트마이크로 칩DSP와 비교하여 "고성능 16 비트 DSC", DSC, 프로세서와 컨트롤러 (프로세서)의 차이로 정의됩니다.원래 DSC가 정의 된 바와 같이, 재료가 도달 할 수있는 30mips 컴퓨팅 성능은 일반 DSP의 것보다 훨씬 낮으며 -in -저장용량도 낮습니다.디지털 신호 처리에 중점을 둔 DSP와 비교하여 DSC는 모터 드라이버와 같은 제어에 편향되어 있으므로 컴퓨팅 전원의 요구 사항이 줄어들 었습니다.

DSPIC30F2010-30I/SP는 축제 후 한 달 동안 급격히 증가했습니다. 최근의 단일 주간 검색량은 2000 배 이상에 도달했습니다. 이전 월간 피크에 비해 1,000 배 이상.국내 재고 데이터도 검색량으로 높았으므로 현재 수요가 강력합니다.

요약

위의 세 가지 모델아디게다가마이크로 칩NXP 브랜드의 핫 DSP는 매우 대표적이며 그 중 2 개는 "새로운 디자인에 권장되지 않습니다".수명주기가 끝나고 스타킹에 대한 수요를 불러 일으 킵니다.그러나이 외에도 최근에는 핫 DSP가 있으며 검색량이 낮은 일부 모델이 있습니다. 최근에는 열이 상승했으며 단기적으로 코어 인덱스의 최신 "일일 포괄적 인덱스"에서 현상이 발생했습니다. 급증하고 침묵으로 돌아가는 것은 일시적인 요구가있는 것 같습니다.

그렇다면 오늘날 DSP에 대한 수요는 얼마입니까?가능한 방법은 생산 AI 알고리즘의 배양과 같은 AI 관련 응용 프로그램이며, 많은 양의 코퍼스 또는 이미지 데이터 입력이 필요합니다.이 정보의 초기 처리를 위해서는 DSP를 도입해야합니다.고성능 DSP는 부동 소수 -Point 작업을 수행 할 수 있으며 마스터로 사용할 수 있습니다.칩GPU, NPU, ASIC 등의 양호한 조합은 보조 시스템이 최대 효과를 재생합니다.DSP의 이름은 메인 칩 인 MCU 및 SOC와는 다른 디지털 신호 처리 작업을 수행하는 것이 가장 좋습니다.

DSP, MCU 및 SOC의 차이

DSP와 관련하여 자연스럽게 동일한 프로세서를 생각합니다.칩MCU와 SOC.일반 범주에서 가장 일반적인 MCU는 마이크로 컨트롤러의 의미입니다. 내부 포장에는 처리 장치, 메모리 및 다양한 아날로그 주변 장치 인터페이스가 있습니다. "단일 머신".컴퓨터 구조 무결성으로 인해 MCU는 종종 소형 기기와 같은 작은 기기와 같은 응용 프로그램을 제어하는 ​​데 사용됩니다.로봇팔, 와이퍼 등자동차주변 성분의 작동에는 MCU가 필요합니다.

대표 MCU 제품에는 AVR 시리즈의 Atmel이 포함됩니다.마이크로 칩PIC 시리즈, TI의 MSP430 시리즈,성STM8 시리즈 등팔신흥 아키텍처로서 가장 대표적인 제품은성 M32 시리즈 및 NXP의 LPC 시리즈.

DSP 인덱스 신호 프로세서는 컴퓨팅 파워, 고정 -포인트 및 플로팅 -포인트 컴퓨팅 성능이 MCU보다 강력하며, 주로 이미지 신호 및 오디오 신호와 같은 디지털 신호 처리에 대해 강력합니다.DSP는 CPU, 모든 전문 처리와 비교할 수 있습니다.칩따라서 최고의 성능을 달성하기 위해 외부 구조에 의존합니다.대조적으로, MCU의 완전한 주변 장치는 제어 기능을 독립적으로 구현할 수 있습니다. 물론 더 나은 성능이 필요한 경우 외부 주변 장치를 구축 할 수도 있습니다.현재 AI 응용 분야의 상승, 고성능 DSP는 종종 이미지 및 코퍼스 재료의 처리를 가정하기 위해 강력한 플로팅 -포인트 컴퓨팅 성능을 사용할 수 있습니다.가장 중요한 DSP 원래 공장은 TI와입니다아디본질

DSC의 유형도 있습니다칩DSP와 비교할 때 컴퓨팅 전력은 일반적으로 낮으며 주변 장치는 포괄적입니다. 제어 속성을 재생하는 것이 더 중요하거나 구체적으로 더 낮은 성능 DSP로 정의됩니다.예를 들어, TI의 C2000 시리즈는 이제 DSP 대신 원래 공장에서 DSC로 정의됩니다. 대표 모델은 TMS320F2833X이며 오랫동안 오랫동안 인기가 높았습니다.

SOC 지표의 통합 시스템은 단일 필름 속성이지만 현재 SOC를 사용합니다.칩, 일반적으로 고성능 코어 칩 (예 :사과시리즈,QualcommSnapdragon et al.휴대 전화칩그들은 일반적으로 고급 웨이퍼로 만들어집니다.다양한 핵심 칩이 점점 더 고급 프로세스를 도입함에 따라 SOC, MCU 및 기타 범주의 경계도 흐려집니다.