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Yingfei Lingは、新しい産業用グレード分離IGBTをリリースしました
2023-05-19
最近、YingFeelingは、新しい産業用グレードの個別のIGBT製品を正式にリリースし、産業用エレクトロニクス市場での競争力を強化しました。 最近、YingFe...
コンパクトで経済的で効率的な2ピンパッケージ1200Vショットキーダイオード
2023-05-18
まとめ: Infineon Technologies AGは、D2PAKとしてカプセル化されたCool SIC SIC SIC SIC DIODE 1200V製品ポートフォリオの拡張がD2PAKとしてカプセル化された...
AIチップ会社Zhong Haosin Yingyingは、数億元BER-Bラウンドファイナンスを受け取りました
2023-05-18
最近、AIチップ会社のZhonghao Xinyingは、数億人のラウンドファイナンスの数億元を受け取っていると発表しました。投資家には、多くの有名な国内および外国の投...
東芝は、電子機器の温度上昇を検出するための簡単なソリューションを開始しました。
2023-05-17
Toshiba Electronic Component and Storage Device Co.、Ltd。( "Toshiba")は本日、ICSMOFLAGGERTMシリーズの発売の最初の2つの製品が発売されたことを発表し...
Samsung ElectronicsとTeslaは、完全に自律的な車のチップの共同開発を検討していることが報告されています
2023-05-17
最近のニュースによると、Samsung ElectronicsとTeslaは、新しい完全な自律型カーチップの開発を共同で開発することを検討しています。この共同計画は、将来、自...
YingFeiテクノロジーBGT60ATR24C XENSIV 60GHz Automotive Radar MMICの紹介、特徴、および応用
2023-05-17
YingFei BGT60ATR24C XENSIV CAR 60GHzレーダーセンサーは、小さなパッケージでウルトラバンド周波数連続波(FMCW)動作を実現できます。 YingFei BGT60ATR24C X...
semperまたは埋め込まれたシステムのメモリの紹介、特性、および適用
2023-05-17
YingFeelingのSemperまたはFlashメモリは、自動車、産業、通信アプリケーションに高いパフォーマンスと主要なセキュリティ機能を提供します。 YingFeelingのSemp...
100億ユーロの投資!TSMCはドイツに工場を建設する可能性があり、NXP、Bosch、Yingfeiが投資する可能性があります
2023-05-16
世界経済の継続的な発展と科学技術の急速な進歩により、半導体産業はグローバルな製造業の中心産業になりました。この分野では、TSMCは常に世界有数の企業の1つ...
次の世代の半導体研究開発および製造工場を構築するためのADI投資6億3,000万ユーロ
2023-05-16
世界的な経済状況は明確ではありませんが、米国の半導体コンポーネントメーカーであるADIは、次の世代の半導体研究開発および製造工場を確立するために、ヨーロ...
TSMCの世界の工場の建設の進捗状況に関する最新の開示である南京工場は、計画通り生産を拡大しています
2023-05-12
最近、TSMCは2023年第1四半期の財務報告書を開示しました。データによると、第1四半期のTSMCの収益は約5086億3,000万ドルであり、四半期ごとの18.7%減少でした...
Vishay SOT-323およびSOT-23 ESDは、導入、特性、およびアプリケーションの保護
2023-05-09
Vishao Compact SOT-323およびSOT-23 ESD保護ダイオードにはVCAN16A2およびVCAN33A2があります。これは、地面に固定できる双方向ESD保護デバイスです。ESDダイオ...
Adi CompanyのワイヤレスBMSは、Luttesが電気自動車の操作性を再構築するのに役立ちます
2023-05-08
Analog Devices、Inc。(NASDAQ:ADI)は、次の生成電気自動車(EV)アーキテクチャで、ADIのワイヤレスバッテリー管理システム(ワイヤレスBMS)を使用するとい...
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