XC2VP20-7FF896C è disponibile ora!La tecnologia LYNTEAM è il distributore di calza per XC2VP20-7FF896C, abbiamo gli stock per la spedizione immediata e disponibili anche per un lungo periodo di rifornimento.Vi preghiamo di inviarci il tuo piano di acquisto per XC2VP20-7FF896C via email, ti forniremo un prezzo migliore secondo il tuo piano.
Acquista XC2VP20-7FF896C con LYNTEAM, salva i tuoi soldi e il tempo.
La nostra email: [email protected]
XC2VP20-7FF896C
- Modello di prodotti:
- XC2VP20-7FF896C
- fabbricante:
- Xilinx
- Descrizione:
- IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
- Stato senza piombo:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- Quantità di magazzino:
- 43411 Pieces
- Tempo di consegna:
- 1-2 days
- Tempi di consegna:
- 4-8 weeks
- Scheda dati:
- XC2VP20-7FF896C.pdf
introduzione
Specifiche
| Condizione | New & Original, tested |
|---|---|
| Paese d'origine | Contact us |
| Codice di marcatura | Send by email |
| Tensione di alimentazione -: | 1.425 V ~ 1.575 V |
| Bit RAM totale: | 1622016 |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 896-FCBGA (31x31) |
| Serie: | Virtex®-II Pro |
| Contenitore / involucro: | 896-BBGA, FCBGA |
| temperatura di esercizio: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Numero di celle / elementi logici: | 20880 |
| Numero di LAB / CLB: | 2320 |
| Numero di I / O: | 556 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Moisture Sensitivity Level (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 10 Weeks |
| Stato senza piombo / Stato RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per XC2VP20-7FF896C
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
XC2VP30-5FFG1152I | Xilinx | IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA | Inchiesta |
 |
XC2VP30-5FF896I | Xilinx | IC FPGA 556 I/O 896FCBGA | Inchiesta |
 |
XC2VP20-7FG676C | Xilinx | IC FPGA 404 I/O 676FBGA | Inchiesta |
|
XC2VP20-7FFG896C | Xilinx | IC FPGA 556 I/O 896FCBGA | Inchiesta |
 |
XC2VP20-7FGG676C | Xilinx | IC FPGA 404 I/O 676FBGA | Inchiesta |
|
XC2VP20-6FF896I | Xilinx | IC FPGA 556 I/O 896FCBGA | Inchiesta |
|
XC2VP20-7FF1152C | Xilinx | IC FPGA 564 I/O 1152FCBGA | Inchiesta |
|
XC2VP20-6FGG676I | Xilinx | IC FPGA 404 I/O 676FBGA | Inchiesta |
|
XC2VP20-6FG676I | Xilinx | IC FPGA 404 I/O 676FBGA | Inchiesta |
|
XC2VP20-6FG676C | Xilinx | IC FPGA 404 I/O 676FBGA | Inchiesta |
|
XC2VP30-5FF896C | Xilinx | IC FPGA 556 I/O 896FCBGA | Inchiesta |
|
XC2VP30-5FFG1152C | Xilinx | IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA | Inchiesta |
|
XC2VP20-6FFG896C | Xilinx | IC FPGA 556 I/O 896FCBGA | Inchiesta |
|
XC2VP20-6FFG1152I | Xilinx | IC FPGA 564 I/O 1152FCBGA | Inchiesta |
|
XC2VP30-5FF1152C | Xilinx | IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA | Inchiesta |
|
XC2VP30-5FF1152I | Xilinx | IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA | Inchiesta |
|
XC2VP20-6FFG896I | Xilinx | IC FPGA 556 I/O 896FCBGA | Inchiesta |
|
XC2VP20-6FGG676C | Xilinx | IC FPGA 404 I/O 676FBGA | Inchiesta |
|
XC2VP20-7FFG1152C | Xilinx | IC FPGA 564 I/O 1152FCBGA | Inchiesta |
|
XC2VP20-6FFG1152C | Xilinx | IC FPGA 564 I/O 1152FCBGA | Inchiesta |
Latest Notizie
- Il rapporto finanziario del primo trimestre del SEF Semiconductor (ST) diminuisce e la domanda di automobili ha rallentato
- Le prestazioni di Texas Instruments devono ancora essere potenziate e le due fabbriche di archiviazione spingono i nuovi prodotti di memoria flash
- Volume del chip maturo locale, capacità di produzione di memoria flash Samsung Nand vicino a carico
- Vishay lancia l'imballaggio minile ad alta luminosità a LED blu e verde puro
- Ansonmei ha lanciato un sensore di posizione induttivo per il mercato industriale e dei trasporti
- Ruisa inizia la vecchia fabbrica per aumentare il dispositivo di alimentazione, il terremoto influisce su lieve uscita DRAM
- Il microchip consente la capacità di produzione di TSMC e aumenta gli aumenti dei prezzi
- Ruisa ha lanciato la nuova serie RA0 Ultra -low Power Entry -level MCU
- Melexis lancia un chip a interruttore induttore integrato completo
- X-Fab introduce la tecnologia del sensore del sensore di immagine per migliorare le prestazioni del sensore CMOS
- La grande fabbrica di chip è stata influenzata dal terremoto: TSMC ha smesso di funzionare con urgenza, esacerbando la fornitura di GPU a breve termine?
- La memoria di Nand Flash continua, MCU Deslocking Bottom ha ragione