TSB43AB22APDTG4 è disponibile ora!La tecnologia LYNTEAM è il distributore di calza per TSB43AB22APDTG4, abbiamo gli stock per la spedizione immediata e disponibili anche per un lungo periodo di rifornimento.Vi preghiamo di inviarci il tuo piano di acquisto per TSB43AB22APDTG4 via email, ti forniremo un prezzo migliore secondo il tuo piano.
Acquista TSB43AB22APDTG4 con LYNTEAM, salva i tuoi soldi e il tempo.
La nostra email: [email protected]
TSB43AB22APDTG4
- Modello di prodotti:
- TSB43AB22APDTG4
- fabbricante:
- TI
- Descrizione:
- IC CONTROLLER LINK LAYER 128TQFP
- Stato senza piombo:
- Senza piombo / RoHS conforme
- Quantità di magazzino:
- 29233 Pieces
- Tempo di consegna:
- 1-2 days
- Tempi di consegna:
- 4-8 weeks
- Scheda dati:
- TSB43AB22APDTG4.pdf
introduzione
Specifiche
| Condizione | New & Original, tested |
|---|---|
| Paese d'origine | Contact us |
| Codice di marcatura | Send by email |
| Tensione di alimentazione -: | 3 V ~ 3.6 V |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 128-TQFP (14x14) |
| Standards: | IEEE 1394-1995, 1394a-2000, OHCI, Firewire™, i.Link™ |
| Serie: | - |
| Protocollo: | IEEE 1394 |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 128-TQFP |
| temperatura di esercizio: | 0°C ~ 70°C |
| Moisture Sensitivity Level (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 20 Weeks |
| Stato senza piombo / Stato RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Interfaccia: | PCI |
| Funzione: | Physical Layer Controller |
| Descrizione dettagliata: | IEEE 1394 Physical Layer Controller IEEE 1394-1995, 1394a-2000, OHCI, Firewire™, i.Link™ PCI Interface 128-TQFP (14x14) |
| Corrente - Alimentazione: | - |
| Numero di parte base: | TSB43AB22A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per TSB43AB22APDTG4
Latest Notizie
- Il braccio è apparso in Computex 2024: si prevede che entro la fine del 2025 possono essere utilizzati oltre 100 miliardi di dispositivi ARM
- Qorvo ha lanciato le eccezionali preliminari 5G MMIMO ad alto livello del settore
- Inventario del ciclo di simulazione Sottomarcia, Ai guida la domanda di memoria flash continua
- Il piano di Micron di costruire una memoria di fabbrica, NAND Flash a prezzi o manutenzione elevati
- Le prestazioni ADI sono ridotte, i substrati in lamina di rame sono aumentati, lo stoccaggio di fabbrica originale aumenta la produzione conservativa
- L'ondata di intelligenza nell'auto sta arrivando e Aimus Oslang ha aiutato Sagita Juguang a rilasciare MX Lidar
- La capacità di produzione di HBM è esclusa, la memoria DRAM potrebbe essere scarsa nella seconda metà dell'anno
- I fondatori di muro finiranno, HBM o farà risalire la DRAM
- Domanda di espansione di telefonia mobile e PC, miglioramento del settore della produzione di semiconduttori globali
- Comprendere le esigenze degli ADA e dei sistemi di monitoraggio della cabina per i sensori di immagine di sicurezza della rete
- Si dice che Samsung e SK Hynix abbiano fermato DDR3 e la citazione di promozione è aumentata del 20 %
- Melexis rilasciata MLX90427: controllo della linea a nuova scelta, sicuro, efficiente ed economico