TH3B475M035F3100 è disponibile ora!La tecnologia LYNTEAM è il distributore di calza per TH3B475M035F3100, abbiamo gli stock per la spedizione immediata e disponibili anche per un lungo periodo di rifornimento.Vi preghiamo di inviarci il tuo piano di acquisto per TH3B475M035F3100 via email, ti forniremo un prezzo migliore secondo il tuo piano.
Acquista TH3B475M035F3100 con LYNTEAM, salva i tuoi soldi e il tempo.
La nostra email: [email protected]
TH3B475M035F3100
- Modello di prodotti:
- TH3B475M035F3100
- fabbricante:
- Electro-Films (EFI) / Vishay
- Descrizione:
- CAP TANT 4.7UF 35V 20% 1411
- Stato senza piombo:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- Quantità di magazzino:
- 39962 Pieces
- Tempo di consegna:
- 1-2 days
- Tempi di consegna:
- 4-8 weeks
- Scheda dati:
- TH3B475M035F3100.pdf
introduzione
Specifiche
| Condizione | New & Original, tested |
|---|---|
| Paese d'origine | Contact us |
| Codice di marcatura | Send by email |
| Tensione - nominale: | 35V |
| Digitare: | Molded |
| Tolleranza: | ±20% |
| Dimensioni / Dimension: | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
| Serie: | TANTAMOUNT®, TH3 |
| Giudizi: | AEC-Q200 |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 1411 (3528 Metric) |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 150°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Moisture Sensitivity Level (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 13 Weeks |
| Codice dimensioni produttore: | B |
| Durata alla temp.: | - |
| Distanza conduttori: | - |
| Stato senza piombo / Stato RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Altezza - In sede (max): | 0.083" (2.10mm) |
| Caratteristiche: | General Purpose |
| Tasso di fallimento: | - |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | 3.1 Ohm |
| Descrizione dettagliata: | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 3.1 Ohm |
| Capacità: | 4.7µF |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per TH3B475M035F3100
Latest Notizie
- Le prestazioni di Texas Instruments devono ancora essere potenziate e le due fabbriche di archiviazione spingono i nuovi prodotti di memoria flash
- Volume del chip maturo locale, capacità di produzione di memoria flash Samsung Nand vicino a carico
- Vishay lancia l'imballaggio minile ad alta luminosità a LED blu e verde puro
- Ansonmei ha lanciato un sensore di posizione induttivo per il mercato industriale e dei trasporti
- Ruisa inizia la vecchia fabbrica per aumentare il dispositivo di alimentazione, il terremoto influisce su lieve uscita DRAM
- Il microchip consente la capacità di produzione di TSMC e aumenta gli aumenti dei prezzi
- Ruisa ha lanciato la nuova serie RA0 Ultra -low Power Entry -level MCU
- Melexis lancia un chip a interruttore induttore integrato completo
- X-Fab introduce la tecnologia del sensore del sensore di immagine per migliorare le prestazioni del sensore CMOS
- La grande fabbrica di chip è stata influenzata dal terremoto: TSMC ha smesso di funzionare con urgenza, esacerbando la fornitura di GPU a breve termine?
- La memoria di Nand Flash continua, MCU Deslocking Bottom ha ragione
- Sotto il punto aereo dell'IA, i due principali giganti dei chip non sono "forti": distruggere i soldi per rompere la partita, scommettere sulle battaglie della squadra del 2025