T75S1D112-24 è disponibile ora!La tecnologia LYNTEAM è il distributore di calza per T75S1D112-24, abbiamo gli stock per la spedizione immediata e disponibili anche per un lungo periodo di rifornimento.Vi preghiamo di inviarci il tuo piano di acquisto per T75S1D112-24 via email, ti forniremo un prezzo migliore secondo il tuo piano.
Acquista T75S1D112-24 con LYNTEAM, salva i tuoi soldi e il tempo.
La nostra email: [email protected]
T75S1D112-24
- Modello di prodotti:
- T75S1D112-24
- fabbricante:
- Agastat Relays / TE Connectivity
- Descrizione:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 14A 24V
- Stato senza piombo:
- Contiene piombo / RoHS conforme
- Quantità di magazzino:
- 27839 Pieces
- Tempo di consegna:
- 1-2 days
- Tempi di consegna:
- 4-8 weeks
- Scheda dati:
- T75S1D112-24.pdf
introduzione
Specifiche
| Condizione | New & Original, tested |
|---|---|
| Paese d'origine | Contact us |
| Codice di marcatura | Send by email |
| Attiva tensione (max): | 17.2 VDC |
| Tensione di disattivazione (min): | 2.4 VDC |
| Stile di terminazione: | PC Pin |
| Tensione di commutazione: | 380VAC - Max |
| Serie: | T75 |
| Tempo di rilascio: | 3ms |
| Tipo di relè: | General Purpose |
| imballaggio: | Tube |
| Altri nomi: | 4-1393222-8 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Tempo di funzionamento: | 6ms |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Stato senza piombo / Stato RoHS: | Contains lead / RoHS Compliant |
| Caratteristiche: | Sealed - Fully |
| Descrizione dettagliata: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole |
| Contatti (Current): | 14A |
| Materiale del contatto: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Modulo di Contatto: | SPST-NO (1 Form A) |
| Tensione della bobina: | 24VDC |
| Tipo di bobina: | Non Latching |
| Resistenza bobina: | 2.27 kOhms |
| Potenza bobina: | 230 mW |
| corrente bobina: | 10.6mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per T75S1D112-24
Latest Notizie
- La relazione finanziaria di NXP e Ansonmei ha annunciato e il prezzo dei prezzi del rame viene trasmesso all'industria IC
- Moels Micro Electronics ha creato nuovi uffici a Taiwan, in Cina per espandere il territorio degli affari
- Le prestazioni di Texas Instruments devono ancora essere potenziate e le due fabbriche di archiviazione spingono i nuovi prodotti di memoria flash
- Il rapporto finanziario del primo trimestre del SEF Semiconductor (ST) diminuisce e la domanda di automobili ha rallentato
- Le prestazioni di Texas Instruments devono ancora essere potenziate e le due fabbriche di archiviazione spingono i nuovi prodotti di memoria flash
- Volume del chip maturo locale, capacità di produzione di memoria flash Samsung Nand vicino a carico
- Vishay lancia l'imballaggio minile ad alta luminosità a LED blu e verde puro
- Ansonmei ha lanciato un sensore di posizione induttivo per il mercato industriale e dei trasporti
- Ruisa inizia la vecchia fabbrica per aumentare il dispositivo di alimentazione, il terremoto influisce su lieve uscita DRAM
- Il microchip consente la capacità di produzione di TSMC e aumenta gli aumenti dei prezzi
- Ruisa ha lanciato la nuova serie RA0 Ultra -low Power Entry -level MCU
- Melexis lancia un chip a interruttore induttore integrato completo