RNCP0805FTD68K1 è disponibile ora!La tecnologia LYNTEAM è il distributore di calza per RNCP0805FTD68K1, abbiamo gli stock per la spedizione immediata e disponibili anche per un lungo periodo di rifornimento.Vi preghiamo di inviarci il tuo piano di acquisto per RNCP0805FTD68K1 via email, ti forniremo un prezzo migliore secondo il tuo piano.
Acquista RNCP0805FTD68K1 con LYNTEAM, salva i tuoi soldi e il tempo.
La nostra email: [email protected]
RNCP0805FTD68K1
- Modello di prodotti:
- RNCP0805FTD68K1
- fabbricante:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Descrizione:
- RES 68.1K OHM 1% 1/4W 0805
- Stato senza piombo:
- Senza piombo / RoHS conforme
- Quantità di magazzino:
- 28805 Pieces
- Tempo di consegna:
- 1-2 days
- Tempi di consegna:
- 4-8 weeks
- Scheda dati:
- 1.RNCP0805FTD68K1.pdf2.RNCP0805FTD68K1.pdf
introduzione
Specifiche
| Condizione | New & Original, tested |
|---|---|
| Paese d'origine | Contact us |
| Codice di marcatura | Send by email |
| Tolleranza: | ±1% |
| Coefficiente di temperatura: | ±100ppm/°C |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 0805 |
| Dimensioni / Dimension: | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm) |
| Serie: | RNCP |
| Modalità Pannello: | 68.1 kOhms |
| Potenza (W): | 0.25W, 1/4W |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 0805 (2012 Metric) |
| Altri nomi: | RNCP 0805 T1 68.1K 1% R RNCP0805FTD68K1TR RNCP0805T168.1KFRTR RNCP0805T168.1KFRTR-ND |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 155°C |
| Numero di terminazioni: | 2 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 18 Weeks |
| Stato senza piombo / Stato RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Altezza - In sede (max): | 0.024" (0.60mm) |
| Caratteristiche: | Anti-Sulfur, Moisture Resistant |
| Tasso di fallimento: | - |
| Descrizione dettagliata: | 68.1 kOhms ±1% 0.25W, 1/4W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Anti-Sulfur, Moisture Resistant Thin Film |
| Composizione: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per RNCP0805FTD68K1
Latest Notizie
- Il braccio è apparso in Computex 2024: si prevede che entro la fine del 2025 possono essere utilizzati oltre 100 miliardi di dispositivi ARM
- Qorvo ha lanciato le eccezionali preliminari 5G MMIMO ad alto livello del settore
- Inventario del ciclo di simulazione Sottomarcia, Ai guida la domanda di memoria flash continua
- Il piano di Micron di costruire una memoria di fabbrica, NAND Flash a prezzi o manutenzione elevati
- Le prestazioni ADI sono ridotte, i substrati in lamina di rame sono aumentati, lo stoccaggio di fabbrica originale aumenta la produzione conservativa
- L'ondata di intelligenza nell'auto sta arrivando e Aimus Oslang ha aiutato Sagita Juguang a rilasciare MX Lidar
- La capacità di produzione di HBM è esclusa, la memoria DRAM potrebbe essere scarsa nella seconda metà dell'anno
- I fondatori di muro finiranno, HBM o farà risalire la DRAM
- Domanda di espansione di telefonia mobile e PC, miglioramento del settore della produzione di semiconduttori globali
- Comprendere le esigenze degli ADA e dei sistemi di monitoraggio della cabina per i sensori di immagine di sicurezza della rete
- Si dice che Samsung e SK Hynix abbiano fermato DDR3 e la citazione di promozione è aumentata del 20 %
- Melexis rilasciata MLX90427: controllo della linea a nuova scelta, sicuro, efficiente ed economico