MPC8360ECVVAGDG è disponibile ora!La tecnologia LYNTEAM è il distributore di calza per MPC8360ECVVAGDG, abbiamo gli stock per la spedizione immediata e disponibili anche per un lungo periodo di rifornimento.Vi preghiamo di inviarci il tuo piano di acquisto per MPC8360ECVVAGDG via email, ti forniremo un prezzo migliore secondo il tuo piano.
Acquista MPC8360ECVVAGDG con LYNTEAM, salva i tuoi soldi e il tempo.
La nostra email: [email protected]
MPC8360ECVVAGDG
- Modello di prodotti:
- MPC8360ECVVAGDG
- fabbricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descrizione:
- IC MPU MPC83XX 400MHZ 740TBGA
- Stato senza piombo:
- Senza piombo / RoHS conforme
- Quantità di magazzino:
- 40718 Pieces
- Tempo di consegna:
- 1-2 days
- Tempi di consegna:
- 4-8 weeks
- Scheda dati:
- MPC8360ECVVAGDG.pdf
introduzione
Specifiche
| Condizione | New & Original, tested |
|---|---|
| Paese d'origine | Contact us |
| Codice di marcatura | Send by email |
| Tensione - I / O: | 1.8V, 2.5V, 3.3V |
| USB: | USB 1.x (1) |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 740-TBGA (37.5x37.5) |
| Velocità: | 400MHz |
| Serie: | MPC83xx |
| Caratteristiche di sicurezza: | Cryptography, Random Number Generator |
| SATA: | - |
| Controllori di RAM: | DDR, DDR2 |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 740-LBGA |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Numero di corpi / larghezza del bus: | 1 Core, 32-Bit |
| Moisture Sensitivity Level (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Stato senza piombo / Stato RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Accelerazione grafica: | No |
| Ethernet: | 10/100/1000 Mbps (1) |
| Display e interfacce Controller: | - |
| Descrizione dettagliata: | PowerPC e300 Microprocessor IC MPC83xx 1 Core, 32-Bit 400MHz 740-TBGA (37.5x37.5) |
| core Processor: | PowerPC e300 |
| Co-Processor / DSP: | Communications; QUICC Engine, Security; SEC |
| Numero di parte base: | MPC8360 |
| Interfacce aggiuntive: | DUART, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per MPC8360ECVVAGDG
Latest Notizie
- Il piano di Micron di costruire una memoria di fabbrica, NAND Flash a prezzi o manutenzione elevati
- Le prestazioni ADI sono ridotte, i substrati in lamina di rame sono aumentati, lo stoccaggio di fabbrica originale aumenta la produzione conservativa
- L'ondata di intelligenza nell'auto sta arrivando e Aimus Oslang ha aiutato Sagita Juguang a rilasciare MX Lidar
- La capacità di produzione di HBM è esclusa, la memoria DRAM potrebbe essere scarsa nella seconda metà dell'anno
- I fondatori di muro finiranno, HBM o farà risalire la DRAM
- Domanda di espansione di telefonia mobile e PC, miglioramento del settore della produzione di semiconduttori globali
- Comprendere le esigenze degli ADA e dei sistemi di monitoraggio della cabina per i sensori di immagine di sicurezza della rete
- Si dice che Samsung e SK Hynix abbiano fermato DDR3 e la citazione di promozione è aumentata del 20 %
- Melexis rilasciata MLX90427: controllo della linea a nuova scelta, sicuro, efficiente ed economico
- La relazione finanziaria di NXP e Ansonmei ha annunciato e il prezzo dei prezzi del rame viene trasmesso all'industria IC
- Moels Micro Electronics ha creato nuovi uffici a Taiwan, in Cina per espandere il territorio degli affari
- Le prestazioni di Texas Instruments devono ancora essere potenziate e le due fabbriche di archiviazione spingono i nuovi prodotti di memoria flash