HD64F38024RWV è disponibile ora!La tecnologia LYNTEAM è il distributore di calza per HD64F38024RWV, abbiamo gli stock per la spedizione immediata e disponibili anche per un lungo periodo di rifornimento.Vi preghiamo di inviarci il tuo piano di acquisto per HD64F38024RWV via email, ti forniremo un prezzo migliore secondo il tuo piano.
Acquista HD64F38024RWV con LYNTEAM, salva i tuoi soldi e il tempo.
La nostra email: [email protected]
HD64F38024RWV
- Modello di prodotti:
- HD64F38024RWV
- fabbricante:
- Renesas Electronics America
- Descrizione:
- IC MCU 8BIT 32KB FLASH 80TQFP
- Stato senza piombo:
- Senza piombo / RoHS conforme
- Quantità di magazzino:
- 32384 Pieces
- Tempo di consegna:
- 1-2 days
- Tempi di consegna:
- 4-8 weeks
- Scheda dati:
- HD64F38024RWV.pdf
introduzione
Specifiche
| Condizione | New & Original, tested |
|---|---|
| Paese d'origine | Contact us |
| Codice di marcatura | Send by email |
| Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd): | 1.8 V ~ 5.5 V |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 80-TQFP (12x12) |
| Velocità: | 5MHz |
| Serie: | H8® H8/300L SLP |
| Dimensioni RAM: | 1K x 8 |
| Tipo di memoria di programma: | FLASH |
| Dimensioni memoria programma: | 32KB (32K x 8) |
| Periferiche: | LCD, PWM, WDT |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 80-TQFP |
| Tipo oscillatore: | Internal |
| temperatura di esercizio: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| Numero di I / O: | 51 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Stato senza piombo / Stato RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Dimensioni EEPROM: | - |
| Descrizione dettagliata: | H8/300L H8® H8/300L SLP Microcontroller IC 8-Bit 5MHz 32KB (32K x 8) FLASH 80-TQFP (12x12) |
| convertitori di dati: | A/D 8x10b |
| Dimensione nucleo: | 8-Bit |
| core Processor: | H8/300L |
| Connettività: | SCI |
| Numero di parte base: | HD64F38024 |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per HD64F38024RWV
Latest Notizie
- L'ondata di intelligenza nell'auto sta arrivando e Aimus Oslang ha aiutato Sagita Juguang a rilasciare MX Lidar
- La capacità di produzione di HBM è esclusa, la memoria DRAM potrebbe essere scarsa nella seconda metà dell'anno
- I fondatori di muro finiranno, HBM o farà risalire la DRAM
- Domanda di espansione di telefonia mobile e PC, miglioramento del settore della produzione di semiconduttori globali
- Comprendere le esigenze degli ADA e dei sistemi di monitoraggio della cabina per i sensori di immagine di sicurezza della rete
- Si dice che Samsung e SK Hynix abbiano fermato DDR3 e la citazione di promozione è aumentata del 20 %
- Melexis rilasciata MLX90427: controllo della linea a nuova scelta, sicuro, efficiente ed economico
- La relazione finanziaria di NXP e Ansonmei ha annunciato e il prezzo dei prezzi del rame viene trasmesso all'industria IC
- Moels Micro Electronics ha creato nuovi uffici a Taiwan, in Cina per espandere il territorio degli affari
- Le prestazioni di Texas Instruments devono ancora essere potenziate e le due fabbriche di archiviazione spingono i nuovi prodotti di memoria flash
- Il rapporto finanziario del primo trimestre del SEF Semiconductor (ST) diminuisce e la domanda di automobili ha rallentato
- Le prestazioni di Texas Instruments devono ancora essere potenziate e le due fabbriche di archiviazione spingono i nuovi prodotti di memoria flash