EP1AGX35CF484C6N è disponibile ora!La tecnologia LYNTEAM è il distributore di calza per EP1AGX35CF484C6N, abbiamo gli stock per la spedizione immediata e disponibili anche per un lungo periodo di rifornimento.Vi preghiamo di inviarci il tuo piano di acquisto per EP1AGX35CF484C6N via email, ti forniremo un prezzo migliore secondo il tuo piano.
Acquista EP1AGX35CF484C6N con LYNTEAM, salva i tuoi soldi e il tempo.
La nostra email: [email protected]
EP1AGX35CF484C6N
- Modello di prodotti:
- EP1AGX35CF484C6N
- fabbricante:
- Intel® FPGAs
- Descrizione:
- IC FPGA 230 I/O 484FBGA
- Stato senza piombo:
- Senza piombo / RoHS conforme
- Quantità di magazzino:
- 30988 Pieces
- Tempo di consegna:
- 1-2 days
- Tempi di consegna:
- 4-8 weeks
introduzione
Specifiche
| Condizione | New & Original, tested |
|---|---|
| Paese d'origine | Contact us |
| Codice di marcatura | Send by email |
| Tensione di alimentazione -: | 1.15 V ~ 1.25 V |
| Bit RAM totale: | 1348416 |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 484-FBGA (23x23) |
| Serie: | Arria GX |
| Contenitore / involucro: | 484-BBGA |
| Altri nomi: | 544-2396 |
| temperatura di esercizio: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Numero di celle / elementi logici: | 33520 |
| Numero di LAB / CLB: | 1676 |
| Numero di I / O: | 230 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Moisture Sensitivity Level (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Stato senza piombo / Stato RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Numero di parte base: | EP1AGX35 |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per EP1AGX35CF484C6N
Latest Notizie
- Qorvo ha lanciato le eccezionali preliminari 5G MMIMO ad alto livello del settore
- Inventario del ciclo di simulazione Sottomarcia, Ai guida la domanda di memoria flash continua
- Il piano di Micron di costruire una memoria di fabbrica, NAND Flash a prezzi o manutenzione elevati
- Le prestazioni ADI sono ridotte, i substrati in lamina di rame sono aumentati, lo stoccaggio di fabbrica originale aumenta la produzione conservativa
- L'ondata di intelligenza nell'auto sta arrivando e Aimus Oslang ha aiutato Sagita Juguang a rilasciare MX Lidar
- La capacità di produzione di HBM è esclusa, la memoria DRAM potrebbe essere scarsa nella seconda metà dell'anno
- I fondatori di muro finiranno, HBM o farà risalire la DRAM
- Domanda di espansione di telefonia mobile e PC, miglioramento del settore della produzione di semiconduttori globali
- Comprendere le esigenze degli ADA e dei sistemi di monitoraggio della cabina per i sensori di immagine di sicurezza della rete
- Si dice che Samsung e SK Hynix abbiano fermato DDR3 e la citazione di promozione è aumentata del 20 %
- Melexis rilasciata MLX90427: controllo della linea a nuova scelta, sicuro, efficiente ed economico
- La relazione finanziaria di NXP e Ansonmei ha annunciato e il prezzo dei prezzi del rame viene trasmesso all'industria IC