DS24B33+T&R è disponibile ora!La tecnologia LYNTEAM è il distributore di calza per DS24B33+T&R, abbiamo gli stock per la spedizione immediata e disponibili anche per un lungo periodo di rifornimento.Vi preghiamo di inviarci il tuo piano di acquisto per DS24B33+T&R via email, ti forniremo un prezzo migliore secondo il tuo piano.
Acquista DS24B33+T&R con LYNTEAM, salva i tuoi soldi e il tempo.
La nostra email: [email protected]
DS24B33+T&R
- Modello di prodotti:
- DS24B33+T&R
- fabbricante:
- Maxim Integrated
- Descrizione:
- IC EEPROM 4K 1WIRE TO92-3
- Stato senza piombo:
- Senza piombo / RoHS conforme
- Quantità di magazzino:
- 58440 Pieces
- Tempo di consegna:
- 1-2 days
- Tempi di consegna:
- 4-8 weeks
- Scheda dati:
- DS24B33+T&R.pdf
introduzione
Specifiche
| Condizione | New & Original, tested |
|---|---|
| Paese d'origine | Contact us |
| Codice di marcatura | Send by email |
| Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina: | - |
| Tensione di alimentazione -: | 2.8 V ~ 5.25 V |
| Tecnologia: | EEPROM |
| Contenitore dispositivo fornitore: | TO-92-3 |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads) |
| Altri nomi: | DS24B33+T&R-ND DS24B33+T&RTR DS24B33TR |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Moisture Sensitivity Level (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tipo di memoria: | Non-Volatile |
| Dimensione della memoria: | 4Kb (256 x 16) |
| Interfaccia di memoria: | 1-Wire® |
| Formato di memoria: | EEPROM |
| Produttore tempi di consegna standard: | 6 Weeks |
| Stato senza piombo / Stato RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Descrizione dettagliata: | EEPROM Memory IC 4Kb (256 x 16) 1-Wire® 2µs TO-92-3 |
| Numero di parte base: | DS24B33 |
| Tempo di accesso: | 2µs |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per DS24B33+T&R
Latest Notizie
- Le prestazioni ADI sono ridotte, i substrati in lamina di rame sono aumentati, lo stoccaggio di fabbrica originale aumenta la produzione conservativa
- L'ondata di intelligenza nell'auto sta arrivando e Aimus Oslang ha aiutato Sagita Juguang a rilasciare MX Lidar
- La capacità di produzione di HBM è esclusa, la memoria DRAM potrebbe essere scarsa nella seconda metà dell'anno
- I fondatori di muro finiranno, HBM o farà risalire la DRAM
- Domanda di espansione di telefonia mobile e PC, miglioramento del settore della produzione di semiconduttori globali
- Comprendere le esigenze degli ADA e dei sistemi di monitoraggio della cabina per i sensori di immagine di sicurezza della rete
- Si dice che Samsung e SK Hynix abbiano fermato DDR3 e la citazione di promozione è aumentata del 20 %
- Melexis rilasciata MLX90427: controllo della linea a nuova scelta, sicuro, efficiente ed economico
- La relazione finanziaria di NXP e Ansonmei ha annunciato e il prezzo dei prezzi del rame viene trasmesso all'industria IC
- Moels Micro Electronics ha creato nuovi uffici a Taiwan, in Cina per espandere il territorio degli affari
- Le prestazioni di Texas Instruments devono ancora essere potenziate e le due fabbriche di archiviazione spingono i nuovi prodotti di memoria flash
- Il rapporto finanziario del primo trimestre del SEF Semiconductor (ST) diminuisce e la domanda di automobili ha rallentato