TPA5050RSARG4 tersedia sekarang!LYNTEAM Technology adalah distributor stocking untuk TPA5050RSARG4, kami memiliki stok untuk pengiriman segera dan juga tersedia untuk pasokan waktu yang lama.Silakan kirim paket pembelian Anda untuk TPA5050RSARG4 melalui email, kami akan memberikan harga terbaik sesuai rencana Anda.
Beli TPA5050RSARG4 dengan LYNTEAM, hemat uang dan waktu Anda.
Email kami: [email protected]
TPA5050RSARG4
- Nomor bagian:
- TPA5050RSARG4
- Pabrikan:
- TI
- Deskripsi:
- IC DGTL AUD LIPSYNC DELAY 16VQFN
- Status Bebas Timbal:
- Memimpin bebas / RoHS Compliant
- Jumlah stok:
- 47340 Pieces
- Waktu pengiriman:
- 1-2 days
- Lead time:
- 4-8 weeks
- Lembaran data:
- TPA5050RSARG4.pdf
pengantar
Spesifikasi
| Kondisi | New & Original, tested |
|---|---|
| Negara Asal | Contact us |
| Kode Penandaan | Send by email |
| Tegangan - Pasokan: | 3 V ~ 3.6 V |
| Paket Perangkat pemasok: | 16-QFN (4x4) |
| spesifikasi: | Delay |
| Seri: | - |
| Pengemasan: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Case: | 16-VQFN Exposed Pad |
| Suhu Operasional: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Jumlah Saluran: | 1 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL): | 2 (1 Year) |
| Manufacturer Standard Lead Time: | 16 Weeks |
| Status Gratis Memimpin / Status RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| antarmuka: | I²C |
| Fungsi: | Audio Signal Processor |
| Detil Deskripsi: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 16-QFN (4x4) |
| Nomor Bagian Dasar: | TPA5050 |
| Aplikasi: | Signal Mixing |
| Email: | [email protected] |
bagian terkait untuk TPA5050RSARG4
Latest Berita
- Laporan keuangan kuartal pertama dari SEF Semiconductor (ST) berkurang, dan permintaan mobil telah melambat
- Kinerja Texas Instruments masih harus didorong, dan dua pabrik penyimpanan mendorong produk memori flash baru
- Volume chip matang lokal, Samsung Nand Flash Memory Production Kapasitas dekat beban
- Vishay Meluncurkan Kemasan Terganggu Kecerahan Tinggi Biru Kecil dan Hijau Murni LED
- Ansonmei meluncurkan sensor posisi induktif untuk pasar industri dan transportasi
- Ruisa memulai pabrik lama untuk meningkatkan perangkat daya, gempa mempengaruhi output dram ringan
- Microchip memungkinkan kapasitas produksi TSMC dan kenaikan harga
- Ruisa meluncurkan entri daya Ultra -Low -Level Series RA0
- Melexis meluncurkan chip sakelar induktor terintegrasi penuh
- X-FAB Memperkenalkan Teknologi Sensor Back Sensor untuk Meningkatkan Kinerja Sensor CMOS
- Pabrik chip besar dipengaruhi oleh gempa bumi: TSMC berhenti bekerja segera, memperburuk pasokan GPU dalam pasokan pendek?
- Memori nand flash berlanjut, mcu destocking bount benar