TP3070AV-G tersedia sekarang!LYNTEAM Technology adalah distributor stocking untuk TP3070AV-G, kami memiliki stok untuk pengiriman segera dan juga tersedia untuk pasokan waktu yang lama.Silakan kirim paket pembelian Anda untuk TP3070AV-G melalui email, kami akan memberikan harga terbaik sesuai rencana Anda.
Beli TP3070AV-G dengan LYNTEAM, hemat uang dan waktu Anda.
Email kami: [email protected]
TP3070AV-G
- Nomor bagian:
- TP3070AV-G
- Pabrikan:
- TI
- Deskripsi:
- IC INTERFAC PCM COMBO II 28-PLCC
- Status Bebas Timbal:
- Berisi timbal / RoHS tidak patuh
- Jumlah stok:
- 41719 Pieces
- Waktu pengiriman:
- 1-2 days
- Lead time:
- 4-8 weeks
- Lembaran data:
- TP3070AV-G.pdf
pengantar
Spesifikasi
| Kondisi | New & Original, tested |
|---|---|
| Negara Asal | Contact us |
| Kode Penandaan | Send by email |
| Tegangan - Supply, Digital: | ±5V |
| Tegangan - Supply, Analog: | ±5V |
| Mengetik: | PCM, Filter |
| Paket Perangkat pemasok: | 28-PLCC (11.51x11.51) |
| Sigma Delta: | No |
| Seri: | COMBO®II |
| S / N Ratio, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Resolusi (Bits): | - |
| Pengemasan: | Tube |
| Paket / Case: | 28-LCC (J-Lead) |
| Nama lain: | *TP3070AV-G |
| Suhu Operasional: | 0°C ~ 70°C |
| Jumlah ADC / DAC: | 1 / 1 |
| mount Jenis: | Surface Mount |
| Moisture Sensitivity Level (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Status Gratis Memimpin / Status RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Detil Deskripsi: | PCM, Filter Interface PCM Audio Interface 28-PLCC (11.51x11.51) |
| Data interface: | PCM Audio Interface |
| Nomor Bagian Dasar: | TP3070 |
| Email: | [email protected] |
bagian terkait untuk TP3070AV-G
Latest Berita
- Kinerja Texas Instruments masih harus didorong, dan dua pabrik penyimpanan mendorong produk memori flash baru
- Volume chip matang lokal, Samsung Nand Flash Memory Production Kapasitas dekat beban
- Vishay Meluncurkan Kemasan Terganggu Kecerahan Tinggi Biru Kecil dan Hijau Murni LED
- Ansonmei meluncurkan sensor posisi induktif untuk pasar industri dan transportasi
- Ruisa memulai pabrik lama untuk meningkatkan perangkat daya, gempa mempengaruhi output dram ringan
- Microchip memungkinkan kapasitas produksi TSMC dan kenaikan harga
- Ruisa meluncurkan entri daya Ultra -Low -Level Series RA0
- Melexis meluncurkan chip sakelar induktor terintegrasi penuh
- X-FAB Memperkenalkan Teknologi Sensor Back Sensor untuk Meningkatkan Kinerja Sensor CMOS
- Pabrik chip besar dipengaruhi oleh gempa bumi: TSMC berhenti bekerja segera, memperburuk pasokan GPU dalam pasokan pendek?
- Memori nand flash berlanjut, mcu destocking bount benar
- Di bawah outlet AI Air, dua raksasa chip utama "tidak kuat": menghancurkan uang untuk memecahkan permainan, bertaruh pada 2025 pertempuran tim