TMS32C6713BGDPA200 tersedia sekarang!LYNTEAM Technology adalah distributor stocking untuk TMS32C6713BGDPA200, kami memiliki stok untuk pengiriman segera dan juga tersedia untuk pasokan waktu yang lama.Silakan kirim paket pembelian Anda untuk TMS32C6713BGDPA200 melalui email, kami akan memberikan harga terbaik sesuai rencana Anda.
Beli TMS32C6713BGDPA200 dengan LYNTEAM, hemat uang dan waktu Anda.
Email kami: [email protected]
TMS32C6713BGDPA200
- Nomor bagian:
- TMS32C6713BGDPA200
- Pabrikan:
- TI
- Deskripsi:
- IC FLOATING POINT DSP 272-BGA
- Status Bebas Timbal:
- Berisi timbal / RoHS tidak patuh
- Jumlah stok:
- 33790 Pieces
- Waktu pengiriman:
- 1-2 days
- Lead time:
- 4-8 weeks
- Lembaran data:
- TMS32C6713BGDPA200.pdf
pengantar
Spesifikasi
| Kondisi | New & Original, tested |
|---|---|
| Negara Asal | Contact us |
| Kode Penandaan | Send by email |
| Tegangan - I / O: | 3.30V |
| Tegangan - Inti: | 1.20V |
| Mengetik: | Floating Point |
| Paket Perangkat pemasok: | 272-BGA (27x27) |
| Seri: | TMS320C67x |
| Pengemasan: | Tray |
| Paket / Case: | 272-BBGA |
| Nama lain: | 296-26871 TMS32C6713BGDPA200-ND |
| Suhu Operasional: | -40°C ~ 105°C (TC) |
| On-Chip RAM: | 264kB |
| Non-Volatile Memory: | External |
| mount Jenis: | Surface Mount |
| Moisture Sensitivity Level (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Manufacturer Standard Lead Time: | 8 Weeks |
| Status Gratis Memimpin / Status RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| antarmuka: | Host Interface, I²C, McASP, McBSP |
| jam Tingkat: | 200MHz |
| Nomor Bagian Dasar: | TMS320C6713B |
| Email: | [email protected] |
bagian terkait untuk TMS32C6713BGDPA200
Latest Berita
- Laporan keuangan kuartal pertama dari SEF Semiconductor (ST) berkurang, dan permintaan mobil telah melambat
- Kinerja Texas Instruments masih harus didorong, dan dua pabrik penyimpanan mendorong produk memori flash baru
- Volume chip matang lokal, Samsung Nand Flash Memory Production Kapasitas dekat beban
- Vishay Meluncurkan Kemasan Terganggu Kecerahan Tinggi Biru Kecil dan Hijau Murni LED
- Ansonmei meluncurkan sensor posisi induktif untuk pasar industri dan transportasi
- Ruisa memulai pabrik lama untuk meningkatkan perangkat daya, gempa mempengaruhi output dram ringan
- Microchip memungkinkan kapasitas produksi TSMC dan kenaikan harga
- Ruisa meluncurkan entri daya Ultra -Low -Level Series RA0
- Melexis meluncurkan chip sakelar induktor terintegrasi penuh
- X-FAB Memperkenalkan Teknologi Sensor Back Sensor untuk Meningkatkan Kinerja Sensor CMOS
- Pabrik chip besar dipengaruhi oleh gempa bumi: TSMC berhenti bekerja segera, memperburuk pasokan GPU dalam pasokan pendek?
- Memori nand flash berlanjut, mcu destocking bount benar