TDC-GP30YD-F01 1K tersedia sekarang!LYNTEAM Technology adalah distributor stocking untuk TDC-GP30YD-F01 1K, kami memiliki stok untuk pengiriman segera dan juga tersedia untuk pasokan waktu yang lama.Silakan kirim paket pembelian Anda untuk TDC-GP30YD-F01 1K melalui email, kami akan memberikan harga terbaik sesuai rencana Anda.
Beli TDC-GP30YD-F01 1K dengan LYNTEAM, hemat uang dan waktu Anda.
Email kami: [email protected]
TDC-GP30YD-F01 1K
- Nomor bagian:
- TDC-GP30YD-F01 1K
- Pabrikan:
- ams
- Deskripsi:
- TDC-GP30YD-F01 1K QFN32 LF T&R
- Jumlah stok:
- 56171 Pieces
- Waktu pengiriman:
- 1-2 days
- Lead time:
- 4-8 weeks
- Lembaran data:
- 1.TDC-GP30YD-F01 1K.pdf2.TDC-GP30YD-F01 1K.pdf
pengantar
Spesifikasi
| Kondisi | New & Original, tested |
|---|---|
| Negara Asal | Contact us |
| Kode Penandaan | Send by email |
| Mengetik: | Converter |
| Paket Perangkat pemasok: | 32-QFN (5x5) |
| Seri: | - |
| Pengemasan: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Case: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Output Type: | Logic |
| Nama lain: | 502030012 TDC-GP30YD-F01 1K-ND TDC-GP30YD-F011K |
| Suhu Operasional: | -40°C ~ 85°C |
| mount Jenis: | Surface Mount |
| Manufacturer Standard Lead Time: | 35 Weeks |
| antarmuka: | SPI, UART |
| Tipe masukan: | Logic |
| Saat ini - Pasokan: | 1.9µA |
| Email: | [email protected] |
bagian terkait untuk TDC-GP30YD-F01 1K
Latest Berita
- Moels Micro Electronics telah mendirikan kantor baru di Taiwan, Cina untuk memperluas wilayah bisnis
- Kinerja Texas Instruments masih harus didorong, dan dua pabrik penyimpanan mendorong produk memori flash baru
- Laporan keuangan kuartal pertama dari SEF Semiconductor (ST) berkurang, dan permintaan mobil telah melambat
- Kinerja Texas Instruments masih harus didorong, dan dua pabrik penyimpanan mendorong produk memori flash baru
- Volume chip matang lokal, Samsung Nand Flash Memory Production Kapasitas dekat beban
- Vishay Meluncurkan Kemasan Terganggu Kecerahan Tinggi Biru Kecil dan Hijau Murni LED
- Ansonmei meluncurkan sensor posisi induktif untuk pasar industri dan transportasi
- Ruisa memulai pabrik lama untuk meningkatkan perangkat daya, gempa mempengaruhi output dram ringan
- Microchip memungkinkan kapasitas produksi TSMC dan kenaikan harga
- Ruisa meluncurkan entri daya Ultra -Low -Level Series RA0
- Melexis meluncurkan chip sakelar induktor terintegrasi penuh
- X-FAB Memperkenalkan Teknologi Sensor Back Sensor untuk Meningkatkan Kinerja Sensor CMOS