MEC1609I-PZP tersedia sekarang!LYNTEAM Technology adalah distributor stocking untuk MEC1609I-PZP, kami memiliki stok untuk pengiriman segera dan juga tersedia untuk pasokan waktu yang lama.Silakan kirim paket pembelian Anda untuk MEC1609I-PZP melalui email, kami akan memberikan harga terbaik sesuai rencana Anda.
Beli MEC1609I-PZP dengan LYNTEAM, hemat uang dan waktu Anda.
Email kami: [email protected]
MEC1609I-PZP
- Nomor bagian:
- MEC1609I-PZP
- Pabrikan:
- Micrel / Microchip Technology
- Deskripsi:
- MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON
- Status Bebas Timbal:
- Memimpin bebas / RoHS Compliant
- Jumlah stok:
- 32219 Pieces
- Waktu pengiriman:
- 1-2 days
- Lead time:
- 4-8 weeks
- Lembaran data:
- 1.MEC1609I-PZP.pdf2.MEC1609I-PZP.pdf
pengantar
Spesifikasi
| Kondisi | New & Original, tested |
|---|---|
| Negara Asal | Contact us |
| Kode Penandaan | Send by email |
| Tegangan - Pasokan: | 3.3V |
| Paket Perangkat pemasok: | 144-LFBGA (10x10) |
| Seri: | - |
| Ukuran RAM: | 16KB |
| Program Memory Type: | FLASH (192 kB) |
| Pengemasan: | Tube |
| Paket / Case: | 144-LFBGA |
| Suhu Operasional: | -40°C ~ 85°C |
| Jumlah I / O: | 115 |
| mount Jenis: | Surface Mount |
| Moisture Sensitivity Level (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Manufacturer Standard Lead Time: | 5 Weeks |
| Status Gratis Memimpin / Status RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| antarmuka: | ACPI, BC-Link, I²C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC |
| core Processor: | ARC-625D |
| kontroler Series: | - |
| Nomor Bagian Dasar: | MEC1609 |
| Aplikasi: | I/O Controller |
| Email: | [email protected] |
bagian terkait untuk MEC1609I-PZP
Latest Berita
- Laporan keuangan kuartal pertama dari SEF Semiconductor (ST) berkurang, dan permintaan mobil telah melambat
- Kinerja Texas Instruments masih harus didorong, dan dua pabrik penyimpanan mendorong produk memori flash baru
- Volume chip matang lokal, Samsung Nand Flash Memory Production Kapasitas dekat beban
- Vishay Meluncurkan Kemasan Terganggu Kecerahan Tinggi Biru Kecil dan Hijau Murni LED
- Ansonmei meluncurkan sensor posisi induktif untuk pasar industri dan transportasi
- Ruisa memulai pabrik lama untuk meningkatkan perangkat daya, gempa mempengaruhi output dram ringan
- Microchip memungkinkan kapasitas produksi TSMC dan kenaikan harga
- Ruisa meluncurkan entri daya Ultra -Low -Level Series RA0
- Melexis meluncurkan chip sakelar induktor terintegrasi penuh
- X-FAB Memperkenalkan Teknologi Sensor Back Sensor untuk Meningkatkan Kinerja Sensor CMOS
- Pabrik chip besar dipengaruhi oleh gempa bumi: TSMC berhenti bekerja segera, memperburuk pasokan GPU dalam pasokan pendek?
- Memori nand flash berlanjut, mcu destocking bount benar