LFE5UM-85F-6BG554C tersedia sekarang!LYNTEAM Technology adalah distributor stocking untuk LFE5UM-85F-6BG554C, kami memiliki stok untuk pengiriman segera dan juga tersedia untuk pasokan waktu yang lama.Silakan kirim paket pembelian Anda untuk LFE5UM-85F-6BG554C melalui email, kami akan memberikan harga terbaik sesuai rencana Anda.
Beli LFE5UM-85F-6BG554C dengan LYNTEAM, hemat uang dan waktu Anda.
Email kami: [email protected]
LFE5UM-85F-6BG554C
- Nomor bagian:
- LFE5UM-85F-6BG554C
- Pabrikan:
- Lattice Semiconductor
- Deskripsi:
- IC FPGA 259 I/O 554CABGA
- Status Bebas Timbal:
- Memimpin bebas / RoHS Compliant
- Jumlah stok:
- 31025 Pieces
- Waktu pengiriman:
- 1-2 days
- Lead time:
- 4-8 weeks
- Lembaran data:
- LFE5UM-85F-6BG554C.pdf
pengantar
Spesifikasi
| Kondisi | New & Original, tested |
|---|---|
| Negara Asal | Contact us |
| Kode Penandaan | Send by email |
| Tegangan - Pasokan: | 1.045 V ~ 1.155 V |
| Jumlah RAM Bits: | 3833856 |
| Paket Perangkat pemasok: | 554-CABGA (23x23) |
| Seri: | ECP5 |
| Paket / Case: | 554-FBGA |
| Nama lain: | 220-2081 |
| Suhu Operasional: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Jumlah Logic Elemen / Sel: | 84000 |
| Jumlah laboratorium / CLBs: | 21000 |
| Jumlah I / O: | 259 |
| mount Jenis: | Surface Mount |
| Moisture Sensitivity Level (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Manufacturer Standard Lead Time: | 9 Weeks |
| Status Gratis Memimpin / Status RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Email: | [email protected] |
bagian terkait untuk LFE5UM-85F-6BG554C
Latest Berita
- Laporan keuangan kuartal pertama dari SEF Semiconductor (ST) berkurang, dan permintaan mobil telah melambat
- Kinerja Texas Instruments masih harus didorong, dan dua pabrik penyimpanan mendorong produk memori flash baru
- Volume chip matang lokal, Samsung Nand Flash Memory Production Kapasitas dekat beban
- Vishay Meluncurkan Kemasan Terganggu Kecerahan Tinggi Biru Kecil dan Hijau Murni LED
- Ansonmei meluncurkan sensor posisi induktif untuk pasar industri dan transportasi
- Ruisa memulai pabrik lama untuk meningkatkan perangkat daya, gempa mempengaruhi output dram ringan
- Microchip memungkinkan kapasitas produksi TSMC dan kenaikan harga
- Ruisa meluncurkan entri daya Ultra -Low -Level Series RA0
- Melexis meluncurkan chip sakelar induktor terintegrasi penuh
- X-FAB Memperkenalkan Teknologi Sensor Back Sensor untuk Meningkatkan Kinerja Sensor CMOS
- Pabrik chip besar dipengaruhi oleh gempa bumi: TSMC berhenti bekerja segera, memperburuk pasokan GPU dalam pasokan pendek?
- Memori nand flash berlanjut, mcu destocking bount benar