LFE3-150EA-8LFN1156I tersedia sekarang!LYNTEAM Technology adalah distributor stocking untuk LFE3-150EA-8LFN1156I, kami memiliki stok untuk pengiriman segera dan juga tersedia untuk pasokan waktu yang lama.Silakan kirim paket pembelian Anda untuk LFE3-150EA-8LFN1156I melalui email, kami akan memberikan harga terbaik sesuai rencana Anda.
Beli LFE3-150EA-8LFN1156I dengan LYNTEAM, hemat uang dan waktu Anda.
Email kami: [email protected]
LFE3-150EA-8LFN1156I
- Nomor bagian:
- LFE3-150EA-8LFN1156I
- Pabrikan:
- Lattice Semiconductor
- Deskripsi:
- IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
- Status Bebas Timbal:
- Memimpin bebas / RoHS Compliant
- Jumlah stok:
- 22702 Pieces
- Waktu pengiriman:
- 1-2 days
- Lead time:
- 4-8 weeks
- Lembaran data:
- 1.LFE3-150EA-8LFN1156I.pdf2.LFE3-150EA-8LFN1156I.pdf
pengantar
Spesifikasi
| Kondisi | New & Original, tested |
|---|---|
| Negara Asal | Contact us |
| Kode Penandaan | Send by email |
| Tegangan - Pasokan: | 1.14 V ~ 1.26 V |
| Jumlah RAM Bits: | 7014400 |
| Paket Perangkat pemasok: | 1156-FPBGA (35x35) |
| Seri: | ECP3 |
| Paket / Case: | 1156-BBGA |
| Suhu Operasional: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Jumlah Logic Elemen / Sel: | 149000 |
| Jumlah laboratorium / CLBs: | 18625 |
| Jumlah I / O: | 586 |
| mount Jenis: | Surface Mount |
| Moisture Sensitivity Level (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Manufacturer Standard Lead Time: | 9 Weeks |
| Status Gratis Memimpin / Status RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Nomor Bagian Dasar: | LFE3-150 |
| Email: | [email protected] |
bagian terkait untuk LFE3-150EA-8LFN1156I
Latest Berita
- Laporan keuangan kuartal pertama dari SEF Semiconductor (ST) berkurang, dan permintaan mobil telah melambat
- Kinerja Texas Instruments masih harus didorong, dan dua pabrik penyimpanan mendorong produk memori flash baru
- Volume chip matang lokal, Samsung Nand Flash Memory Production Kapasitas dekat beban
- Vishay Meluncurkan Kemasan Terganggu Kecerahan Tinggi Biru Kecil dan Hijau Murni LED
- Ansonmei meluncurkan sensor posisi induktif untuk pasar industri dan transportasi
- Ruisa memulai pabrik lama untuk meningkatkan perangkat daya, gempa mempengaruhi output dram ringan
- Microchip memungkinkan kapasitas produksi TSMC dan kenaikan harga
- Ruisa meluncurkan entri daya Ultra -Low -Level Series RA0
- Melexis meluncurkan chip sakelar induktor terintegrasi penuh
- X-FAB Memperkenalkan Teknologi Sensor Back Sensor untuk Meningkatkan Kinerja Sensor CMOS
- Pabrik chip besar dipengaruhi oleh gempa bumi: TSMC berhenti bekerja segera, memperburuk pasokan GPU dalam pasokan pendek?
- Memori nand flash berlanjut, mcu destocking bount benar