HBZ331MBBCF0KR tersedia sekarang!LYNTEAM Technology adalah distributor stocking untuk HBZ331MBBCF0KR, kami memiliki stok untuk pengiriman segera dan juga tersedia untuk pasokan waktu yang lama.Silakan kirim paket pembelian Anda untuk HBZ331MBBCF0KR melalui email, kami akan memberikan harga terbaik sesuai rencana Anda.
Beli HBZ331MBBCF0KR dengan LYNTEAM, hemat uang dan waktu Anda.
Email kami: [email protected]
HBZ331MBBCF0KR
- Nomor bagian:
- HBZ331MBBCF0KR
- Pabrikan:
- Electro-Films (EFI) / Vishay
- Deskripsi:
- CAP CER 330PF 2KV RADIAL
- Status Bebas Timbal:
- Memimpin bebas / RoHS Compliant
- Jumlah stok:
- 21338 Pieces
- Waktu pengiriman:
- 1-2 days
- Lead time:
- 4-8 weeks
- Lembaran data:
- HBZ331MBBCF0KR.pdf
pengantar
Spesifikasi
| Kondisi | New & Original, tested |
|---|---|
| Negara Asal | Contact us |
| Kode Penandaan | Send by email |
| Tegangan - Nilai: | 2000V (2kV) |
| Toleransi: | ±20% |
| Tebal (Max): | - |
| Koefisien suhu: | - |
| Ukuran / Dimensi: | 0.276" Dia (7.00mm) |
| Seri: | HBZ |
| penilaian: | - |
| Pengemasan: | Bulk |
| Paket / Case: | Radial, Disc |
| Suhu Operasional: | -40°C ~ 85°C |
| mount Jenis: | Through Hole |
| Moisture Sensitivity Level (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gaya memimpin: | Straight |
| memimpin Spasi: | 0.295" (7.50mm) |
| Status Gratis Memimpin / Status RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Tinggi - Duduk (Max): | 0.394" (10.00mm) |
| fitur: | High Voltage |
| Tingkat kegagalan: | - |
| Detil Deskripsi: | 330pF ±20% 2000V (2kV) Ceramic Capacitor Radial, Disc |
| kapasitansi: | 330pF |
| Aplikasi: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
bagian terkait untuk HBZ331MBBCF0KR
Latest Berita
- Kinerja Texas Instruments masih harus didorong, dan dua pabrik penyimpanan mendorong produk memori flash baru
- Volume chip matang lokal, Samsung Nand Flash Memory Production Kapasitas dekat beban
- Vishay Meluncurkan Kemasan Terganggu Kecerahan Tinggi Biru Kecil dan Hijau Murni LED
- Ansonmei meluncurkan sensor posisi induktif untuk pasar industri dan transportasi
- Ruisa memulai pabrik lama untuk meningkatkan perangkat daya, gempa mempengaruhi output dram ringan
- Microchip memungkinkan kapasitas produksi TSMC dan kenaikan harga
- Ruisa meluncurkan entri daya Ultra -Low -Level Series RA0
- Melexis meluncurkan chip sakelar induktor terintegrasi penuh
- X-FAB Memperkenalkan Teknologi Sensor Back Sensor untuk Meningkatkan Kinerja Sensor CMOS
- Pabrik chip besar dipengaruhi oleh gempa bumi: TSMC berhenti bekerja segera, memperburuk pasokan GPU dalam pasokan pendek?
- Memori nand flash berlanjut, mcu destocking bount benar
- Di bawah outlet AI Air, dua raksasa chip utama "tidak kuat": menghancurkan uang untuk memecahkan permainan, bertaruh pada 2025 pertempuran tim