APA502-60-001 tersedia sekarang!LYNTEAM Technology adalah distributor stocking untuk APA502-60-001, kami memiliki stok untuk pengiriman segera dan juga tersedia untuk pasokan waktu yang lama.Silakan kirim paket pembelian Anda untuk APA502-60-001 melalui email, kami akan memberikan harga terbaik sesuai rencana Anda.
Beli APA502-60-001 dengan LYNTEAM, hemat uang dan waktu Anda.
Email kami: [email protected]
APA502-60-001
- Nomor bagian:
- APA502-60-001
- Deskripsi:
- PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD
- Status Bebas Timbal:
- Tidak berlaku / Tidak berlaku
- Jumlah stok:
- 31682 Pieces
- Waktu pengiriman:
- 1-2 days
- Lead time:
- 4-8 weeks
- Lembaran data:
- APA502-60-001.pdf
pengantar
Spesifikasi
| Kondisi | New & Original, tested |
|---|---|
| Negara Asal | Contact us |
| Kode Penandaan | Send by email |
| Seri: | AMPSS® |
| Moisture Sensitivity Level (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Manufacturer Standard Lead Time: | 12 Weeks |
| Status Gratis Memimpin / Status RoHS: | Not applicable / Not applicable |
| Untuk Gunakan Dengan / Produk Terkait: | AMPSS® |
| Jenis aksesori: | Thermal Pads |
| Email: | [email protected] |
bagian terkait untuk APA502-60-001
Latest Berita
- Laporan keuangan kuartal pertama dari SEF Semiconductor (ST) berkurang, dan permintaan mobil telah melambat
- Kinerja Texas Instruments masih harus didorong, dan dua pabrik penyimpanan mendorong produk memori flash baru
- Volume chip matang lokal, Samsung Nand Flash Memory Production Kapasitas dekat beban
- Vishay Meluncurkan Kemasan Terganggu Kecerahan Tinggi Biru Kecil dan Hijau Murni LED
- Ansonmei meluncurkan sensor posisi induktif untuk pasar industri dan transportasi
- Ruisa memulai pabrik lama untuk meningkatkan perangkat daya, gempa mempengaruhi output dram ringan
- Microchip memungkinkan kapasitas produksi TSMC dan kenaikan harga
- Ruisa meluncurkan entri daya Ultra -Low -Level Series RA0
- Melexis meluncurkan chip sakelar induktor terintegrasi penuh
- X-FAB Memperkenalkan Teknologi Sensor Back Sensor untuk Meningkatkan Kinerja Sensor CMOS
- Pabrik chip besar dipengaruhi oleh gempa bumi: TSMC berhenti bekerja segera, memperburuk pasokan GPU dalam pasokan pendek?
- Memori nand flash berlanjut, mcu destocking bount benar