ADSP-BF606KBCZ-4 tersedia sekarang!LYNTEAM Technology adalah distributor stocking untuk ADSP-BF606KBCZ-4, kami memiliki stok untuk pengiriman segera dan juga tersedia untuk pasokan waktu yang lama.Silakan kirim paket pembelian Anda untuk ADSP-BF606KBCZ-4 melalui email, kami akan memberikan harga terbaik sesuai rencana Anda.
Beli ADSP-BF606KBCZ-4 dengan LYNTEAM, hemat uang dan waktu Anda.
Email kami: [email protected]
ADSP-BF606KBCZ-4
- Nomor bagian:
- ADSP-BF606KBCZ-4
- Pabrikan:
- ADI (Analog Devices, Inc.)
- Deskripsi:
- IC DSP CTRLR 349CSBGA
- Status Bebas Timbal:
- Memimpin bebas / RoHS Compliant
- Jumlah stok:
- 53435 Pieces
- Waktu pengiriman:
- 1-2 days
- Lead time:
- 4-8 weeks
- Lembaran data:
- ADSP-BF606KBCZ-4.pdf
pengantar
Spesifikasi
| Kondisi | New & Original, tested |
|---|---|
| Negara Asal | Contact us |
| Kode Penandaan | Send by email |
| Tegangan - I / O: | 1.8V, 3.3V |
| Tegangan - Inti: | 1.25V |
| Mengetik: | Dual Core |
| Paket Perangkat pemasok: | 349-CSPBGA (19x19) |
| Seri: | Blackfin® |
| Pengemasan: | Tray |
| Paket / Case: | 349-LFBGA, CSPBGA |
| Suhu Operasional: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| On-Chip RAM: | 552kB |
| Non-Volatile Memory: | ROM (64 kB) |
| mount Jenis: | Surface Mount |
| Moisture Sensitivity Level (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Manufacturer Standard Lead Time: | 7 Weeks |
| Status Gratis Memimpin / Status RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| antarmuka: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG |
| jam Tingkat: | 400MHz |
| Nomor Bagian Dasar: | ADSP-BF606 |
| Email: | [email protected] |
bagian terkait untuk ADSP-BF606KBCZ-4
Latest Berita
- Kinerja Texas Instruments masih harus didorong, dan dua pabrik penyimpanan mendorong produk memori flash baru
- Volume chip matang lokal, Samsung Nand Flash Memory Production Kapasitas dekat beban
- Vishay Meluncurkan Kemasan Terganggu Kecerahan Tinggi Biru Kecil dan Hijau Murni LED
- Ansonmei meluncurkan sensor posisi induktif untuk pasar industri dan transportasi
- Ruisa memulai pabrik lama untuk meningkatkan perangkat daya, gempa mempengaruhi output dram ringan
- Microchip memungkinkan kapasitas produksi TSMC dan kenaikan harga
- Ruisa meluncurkan entri daya Ultra -Low -Level Series RA0
- Melexis meluncurkan chip sakelar induktor terintegrasi penuh
- X-FAB Memperkenalkan Teknologi Sensor Back Sensor untuk Meningkatkan Kinerja Sensor CMOS
- Pabrik chip besar dipengaruhi oleh gempa bumi: TSMC berhenti bekerja segera, memperburuk pasokan GPU dalam pasokan pendek?
- Memori nand flash berlanjut, mcu destocking bount benar
- Di bawah outlet AI Air, dua raksasa chip utama "tidak kuat": menghancurkan uang untuk memecahkan permainan, bertaruh pada 2025 pertempuran tim