Az Y16258K88900Q23W most elérhető!Az LYNTEAM technológia az Y16258K88900Q23W állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetY16258K88900Q23We-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon Y16258K88900Q23W LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
Y16258K88900Q23W
- Cikkszám:
- Y16258K88900Q23W
- Gyártó:
- Leírás:
- RES SMD 8.889K OHM 0.3W 1206
- Ólommentes állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 39413 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- Y16258K88900Q23W.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültségosztály - AC: | - |
| Feszültség - munka: | 0.3W |
| Feszültségelosztás: | 1206 |
| Vastagság (Max): | ±0.2ppm/°C |
| Méret / dimenzió: | 0.126" L x 0.062" W (3.20mm x 1.57mm) |
| Sorozat: | VSMP |
| RoHS állapot: | Tray - Waffle |
| Polarizáció: | 1206 (3216 Metric) |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | Y16258K88900Q23W |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.025" (0.64mm) |
| Jellemzők: | Moisture Resistant, Non-Inductive |
| FIFO féle: | 2 |
| Bővített leírás: | 8.889k Ohm ±0.02% 0.3W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Moisture Resistant, Non-Inductive Metal Foil |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | ±0.02% |
| Leírás: | RES SMD 8.889K OHM 0.3W 1206 |
| Bevonat, ház típus: | Metal Foil |
| Sávszélesség: | 8.889k |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az Y16258K88900Q23W-hoz
Latest News
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára