Az XE167F96F80LACFXUMA1 most elérhető!Az LYNTEAM technológia az XE167F96F80LACFXUMA1 állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetXE167F96F80LACFXUMA1e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon XE167F96F80LACFXUMA1 LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
XE167F96F80LACFXUMA1
- Cikkszám:
- XE167F96F80LACFXUMA1
- Leírás:
- IC MCU 16BIT 768KB FLASH 144LQFP
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 52536 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
| Szállító eszközcsomag: | 144-LQFP (20x20) |
| Sebesség: | 80MHz |
| Sorozat: | XE16x |
| RAM mérete: | 82K x 8 |
| Program memóriatípus: | FLASH |
| Program memória mérete: | 768KB (768K x 8) |
| perifériák: | I²S, POR, PWM, WDT |
| Csomagolás: | Cut Tape (CT) |
| Csomagolás / tok: | 144-LQFP Exposed Pad |
| Más nevek: | XE167F96F80LACFXUMA1CT |
| Oszcillátor típus: | Internal |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O szám: | 118 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| EEPROM mérete: | - |
| Részletes leírás: | C166SV2 XE16x Microcontroller IC 16-Bit 80MHz 768KB (768K x 8) FLASH 144-LQFP (20x20) |
| Adatátalakítók: | A/D 24x10b |
| Magméret: | 16-Bit |
| Core processzor: | C166SV2 |
| Kapcsolódás: | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az XE167F96F80LACFXUMA1-hoz
Latest News
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára