Az X66AK2G02ZBB60 most elérhető!Az LYNTEAM technológia az X66AK2G02ZBB60 állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetX66AK2G02ZBB60e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon X66AK2G02ZBB60 LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
X66AK2G02ZBB60
- Cikkszám:
- X66AK2G02ZBB60
- Gyártó:
- TI
- Leírás:
- GALILEO
- Ólommentes állapot:
- Ólom / RoHS megfelel
- Készlet mennyiség:
- 54948 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- X66AK2G02ZBB60.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültség - I / O: | 1.8V, 3.3V |
| Feszültség - mag: | 0.9V |
| típus: | DSP+ARM® |
| Szállító eszközcsomag: | 625-NFBGA (21x21) |
| Sorozat: | 66AK2G0x KeyStone II Multicore |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 625-LFBGA |
| Más nevek: | 296-45335 |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 90°C (TJ) |
| On-chip RAM: | 1MB |
| Nem felejtő memória: | External |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Contains lead / RoHS Compliant |
| Felület: | CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB |
| Órajel: | 600MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az X66AK2G02ZBB60-hoz
Latest News
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára