Az V23061A1004A302 most elérhető!Az LYNTEAM technológia az V23061A1004A302 állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetV23061A1004A302e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon V23061A1004A302 LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
V23061A1004A302
- Cikkszám:
- V23061A1004A302
- Leírás:
- RELAY GENERAL PURPOSE SPST 8A 9V
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 59190 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- V23061A1004A302.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 6.1 VDC |
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | 0.9 VDC |
| Kiválasztási stílus: | PC Pin |
| Kapcsolási feszültség: | 400VAC - Max |
| Sorozat: | MSR, SCHRACK |
| Kiadási idő: | 5ms |
| Relé típus: | General Purpose |
| Csomagolás: | Tube |
| Más nevek: | 1-1393222-5 1-1393222-5-ND 113932225 PB1751 V23061A1004A302-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Működési idő: | 10ms |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Jellemzők: | Insulation - Class A, Sealed - Fully |
| Részletes leírás: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 9VDC Coil Through Hole |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 8A |
| Érintkezési anyag: | Silver Tin Oxide (AgSnO) |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | SPST-NO (1 Form A) |
| Tekercsfeszültség: | 9VDC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 364 Ohms |
| Tekercs teljesítmény: | 223 mW |
| Tekercs áram: | 24.7mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az V23061A1004A302-hoz
Latest News
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára
- A Moels Micro Electronics új irodákat hozott létre Tajvanon, Kínában, hogy kibővítse az üzleti területet
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be
- A SEF Semiconductor (ST) első negyedévi pénzügyi jelentése csökken, és az autók iránti kereslet lelassult
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be
- Helyi érett chipmennyiség, Samsung Nand flash memória előállítási kapacitása a terhelés közelében