Az TSB12LV01BIPZTEP most elérhető!Az LYNTEAM technológia az TSB12LV01BIPZTEP állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetTSB12LV01BIPZTEPe-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon TSB12LV01BIPZTEP LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
TSB12LV01BIPZTEP
- Cikkszám:
- TSB12LV01BIPZTEP
- Gyártó:
- TI
- Leírás:
- IC LINK LAYER 3.3V HP 100-TQFP
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 29373 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- TSB12LV01BIPZTEP.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültségellátás: | 3.3V, 5V |
| Szállító eszközcsomag: | 100-TQFP (14x14) |
| szabványok: | IEEE 1394-1995, 1394a-2000 |
| Sorozat: | - |
| Jegyzőkönyv: | IEEE 1394 |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 100-TQFP |
| Más nevek: | 296-18175 296-18175-1 296-18175-1-ND 296-18175-2 296-18175-2-ND V62/03611-01XE |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Felület: | Parallel |
| Funkció: | Link Layer Controller |
| Részletes leírás: | IEEE 1394 Link Layer Controller IEEE 1394-1995, 1394a-2000 Parallel Interface 100-TQFP (14x14) |
| Jelenlegi - ellátás: | - |
| Alap rész száma: | TSB12LV01 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TSB12LV01BIPZTEP-hoz
Latest News
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára