Az TLV3501AZQDBVRQ1 most elérhető!Az LYNTEAM technológia az TLV3501AZQDBVRQ1 állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetTLV3501AZQDBVRQ1e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon TLV3501AZQDBVRQ1 LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
TLV3501AZQDBVRQ1
- Cikkszám:
- TLV3501AZQDBVRQ1
- Gyártó:
- TI
- Leírás:
- IC COMPARATOR 4.5NS R-R SOT23-6
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 33632 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- TLV3501AZQDBVRQ1.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 2.7 V ~ 5.5 V, ±1.35 V ~ 2.75 V |
| Feszültség - bemeneti eltolás (max.): | 6.5mV @ 5.5V |
| típus: | General Purpose |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-23-6 |
| Sorozat: | Automotive, AEC-Q100 |
| Szaporítási késleltetés (Max): | 10ns |
| Csomagolás: | Cut Tape (CT) |
| Csomagolás / tok: | SOT-23-6 |
| Kimeneti típus: | CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL |
| Más nevek: | 296-43285-1 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Elemek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Hiszterézis: | 6mV |
| Részletes leírás: | Comparator General Purpose CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL SOT-23-6 |
| Aktuális - Leszúrás (Max): | 5mA |
| Áram - kimenet (típus): | - |
| Aktuális - bemeneti hiba (max.): | 10pA @ 5.5V |
| CMRR, PSRR (típus): | 70dB CMRR, 100dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TLV3501AZQDBVRQ1-hoz
Latest News
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára