Az TLP163J(TPR,U,C,F) most elérhető!Az LYNTEAM technológia az TLP163J(TPR,U,C,F) állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetTLP163J(TPR,U,C,F)e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon TLP163J(TPR,U,C,F) LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
TLP163J(TPR,U,C,F)
- Cikkszám:
- TLP163J(TPR,U,C,F)
- Leírás:
- OPTOISOLATOR 2.5KV TRIAC 6MFSOP
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 34171 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- TLP163J(TPR,U,C,F).pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Zero Crossing Circuit: | Yes |
| Feszültség - kikapcsolt állapot: | 600V |
| Feszültség - Izolálás: | 2500Vrms |
| Feszültség - Forward (Vf) (Typ): | 1.15V |
| Kapcsolja be az időt: | 30µs |
| Szállító eszközcsomag: | 6-MFSOP, 4 Lead |
| Statikus dV / dt (Min): | 200V/µs |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-SOIC (0.173", 4.40mm Width), 4 Leads |
| Kimeneti típus: | Triac |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 100°C |
| Csatornák száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Részletes leírás: | Optoisolator Triac Output 2500Vrms 1 Channel 6-MFSOP, 4 Lead |
| Áram - Állapot (It (RMS)) (Max): | 70mA |
| Áram - LED indító (Ift) (Max): | 10mA |
| Jelenlegi - Hold (Ih): | 600µA (Typ) |
| Áram - DC Forward (Ha) (Max): | 50mA |
| Engedélyek: | UR |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TLP163J(TPR,U,C,F)-hoz
Latest News
- Az ARM megjelenik a Computex 2024 -ben: Várható, hogy 2025 végéig több mint 100 milliárd ARM -eszköz használható az AI -hez.
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos