Az TLM3ADR030FTE most elérhető!Az LYNTEAM technológia az TLM3ADR030FTE állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetTLM3ADR030FTEe-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon TLM3ADR030FTE LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
TLM3ADR030FTE
- Cikkszám:
- TLM3ADR030FTE
- Leírás:
- RES 0.03 OHM 1% 1W 2512
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 29398 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- TLM3ADR030FTE.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Tolerancia: | ±1% |
| Hőmérsékleti együttható: | ±50ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | 2512 |
| Méret / dimenzió: | 0.248" L x 0.124" W (6.30mm x 3.15mm) |
| Sorozat: | TLM, CGS |
| Ellenállás: | 30 mOhms |
| Teljesítmény (Watt): | 1W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 2512 (6432 Metric) |
| Más nevek: | 2-2176158-5 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 155°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.028" (0.70mm) |
| Jellemzők: | Current Sense |
| Hibázási ráta: | - |
| Részletes leírás: | 30 mOhms ±1% 1W Chip Resistor 2512 (6432 Metric) Current Sense Metal Foil |
| Összetétel: | Metal Foil |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TLM3ADR030FTE-hoz
Latest News
- Az ARM megjelenik a Computex 2024 -ben: Várható, hogy 2025 végéig több mint 100 milliárd ARM -eszköz használható az AI -hez.
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos